光學影像仪对PCB印刷电路板的检测.docxVIP

光学影像仪对PCB印刷电路板的检测 ????以下内容摘自仪器培训中心： 一、工件及测量需求说明： 工件属性 PCB印刷电路板 备注 规格 长宽高：103*40*1mm ? 检测元素 长、宽、孔径 ? 精度要求 0.05mm ? 批量or抽检 批量检测 ? 检测难点 在LED光源照射下镀上的铜层易反光，不好判断边界， 特别是在SPC程序下易出错 ? 环境要求 在恒温下测量： 20~25℃ ? 归类产业 PCB板行业 ? 二、待测工件或产品照片： ???? ?? 手机上使用的小块电路板 三、主要检测项目、检测方法、测量技巧、检测分析： 主要检测项目 检测方法 测量技巧 检测分析 产品上的铜镀层，需要测量宽度和孔径 用软件的去毛边方法 打40相灯的角度灯，从图形的左边打灯 铜镀层上的边杂点比较多，并有缺边，在跑SPC程序时容易抓错，导致数据出错，用我司的四十相角度灯打灯光，可以改善边上的清晰度，加上软件的强去毛边功能，提高了在SPC检测的准确性 上图为产品铜镀层上的边和孔，边上有许多变型或残缺的地方 注意图中产品在修边时留下的痕迹，会影响测量尺寸 此图为镀层上铜会有反光或被空气氧化的状况，并影响测量时的准确性 四、结果分析：??? 此产品为手机上的PCB板，在初期开板时要考虑好如何开才能节省材料，降低成本，钻孔时的精度要求比较高，所以在此需要检测孔径及其位置度，还有在电镀环节也比较容易出问题，对工艺要求比较高，并影响整个PCB板在成品后使用的性能，所以也需要用到检测，会产生产品不良原因有：1．加工方面，钻头容易磨损，造成所钻的孔径大小不一2．夹具方面，在加工时所放置的PCB板没放好，导致钻孔时的位置偏差3．机器方面：为了提高效率，所调的参数超出机器的要求，使机器超负荷使用，容易造成不良产品4．人员方面：没有规范操作机器，电镀时技术不过关5．材料方面：所用的板材不符合要求 五、推荐机型方案一： 推荐3DFAMILY光学影仪VMC400型号1．根据客户产品特征，如大小，及要求，此款机器的软件功能比较强大，如用去毛边的方法测边和电镀的圆铜，有强大编程功能2．考虑到客户以后会开发更大尺寸的产品，并向更高精度迈进3．此机器镜头为美国品牌自动变焦镜头，稳定性好，对钻很小的孔或看板上的电镀情况时，变换倍率无需重新校正4．此机器上的灯为四十相灯，可以多种角度照射，还有多种打灯的方法，适合用于测量PCB的复杂表面情况，并得到很好的准确度