01胶接基础概述.pptVIP

如果胶黏剂是以溶剂的形式涂敷到被粘物表面，而被 粘物表面又能在此溶剂中溶胀或溶解，则彼此间的扩散 作用更为显著，其胶接强度就越高。因为胶黏剂和被粘 物间的相互扩散是产生胶接力的主要因素，胶接强度与 它们的相容性有关。 高分子材料之间的胶接可以分为同种高分子材料的自 粘和不同种高分子材料的互粘。前者是同种分子间的扩 散，后者是不同类分子的扩散。两种扩散的结果都会使 胶黏剂与被粘物分子交织在一起，从而形成牢固的结合。 4 化学键理论 该理论认为，胶接作用是由于胶黏剂与被粘物之间的 化学结合力而产生的，有些胶黏剂能与被粘物表面的某 些分子或基团形成化学键。化学键是分子中相邻两原子 之间的强烈吸引力，一般化学键要比分子间的范德华力 大一两个数量级，这种化学键的结合十分牢固。 5 静电理论（双电层理论 ） 双电层理论是将胶黏剂与被粘物视作一个电容器。电 容器的两块夹板就是双电层。即当两种不同的材料接触 时，胶黏剂分子中官能团的电子通过分界线或一相极性 基向另一相表面定向吸附，形成了双电层。 由于双电层的存在，欲分离双电层的两个极板，就必 须克服静电力。当被粘物与胶黏剂剥离时，可以视为两 块极板的分离，此时两极之间便产生了电位差，并随着 极板间的距离增大而增大，到一定极限值时，便产生了 放电现象。 由于双电层的形成，胶黏剂与被粘物之间就有静电 力产生，从而产生了胶接力。 双电层理论只存在于能形成双电层的胶接体系，不 具有普遍性，并且双电层所产生的静电力即使存在于某 些胶接体系中，但是，它在这个胶接中绝不是起主导作 用的，它只占整个胶接力的一部分。 6 配位键理论 配位键理论认为，强的黏附作用来源于胶黏剂分子与 被粘物在界面上生成的配位键(氢键就是一种特殊的配位 键)。胶接时，胶黏剂涂覆在被粘物表面后，受被粘物表 面的吸引，胶黏剂开始润湿被粘物材料表面，同时胶黏 剂分子向被粘物材料移动。在移动过程中，胶黏剂分子 中带电荷部分逐渐向被粘物材料带相反电荷部分靠近， 当这两部分距离小于0.35nm时，就结合形成配位键。 生成配位键既需要有提供未共享电子对的一方，又需 要有接受电子对的一方。就是说比较理想的胶接应当是， 当被胶接材料是电子供给体则应采用电子接受体材料的胶 黏剂进行胶接；当被胶接材料是电子接受体，则应采用电 子供给体的胶黏剂进行胶接。如果在胶接中，胶黏剂与被 胶接材料均能提供电子对或均为接受电子对的一方，则胶 接就很难成功。 聚四氟乙烯材料之所以难以胶接就是典型的例子，因 为聚四氟乙烯可以提供电子对，而一般的胶黏剂大多可提 供电子对，这样两者都能提供电子对，胶接时不能产生配 位键，这就是聚四氟乙烯难粘的原因之一。 环氧树脂之所以具有很好的胶接性，从最简单的分子 结构看，它有4个氧原子2个苯环，从配位键机理分析， 因为4个氧原子有8个配位能力很强的未共享电子对，还 有2个具有共轭丌键体系的苯环。另外分子中没有大的烷 基链构成位阻，这就使它成为胶接金属材料的佼佼者。 总结性评价 自1920年以来，人们已经提出了多种胶接理论。每种理论都有大量实验为依据，只是研究的角度、实验方法、实验条件各有不同，但目标都是为追求形成胶接现象的本质。另外，还有弱边界层理论、流变理论也在研究中，各种理论研究继续向纵深发展。 研究手段的发展，提高了人们认识事物深度与广度的能力。胶接科学技术已广泛应用于工农业生产、国防高新科技和日常生活中，这也促进了研究胶接机理的迫切性。各派理论已开始逐步靠近，由独立分散而逐步结合。 吸附理论采纳了扩散理论，更加合理地解释了润湿、扩散、胶接键成键过程； 酸碱相互作用理论，本身就是吸附理论深化的发展，是胶接功的主要贡献部分； 化学键理论是从吸附理论衍生出来的，除了成键机理有其独特之处以外，其余都离不开吸附理论的基本内容； 静电理论吸取了酸碱相互作用给体与受体的观念，从而有了更进一步的发展。 胶接理论至今还未发展成统一的理论，对各派理论可 采取综合理解，兼收并蓄，灵活运用的原则，充分调动 提高胶接强度的一切有利因素，避免降低分子作用力的 不利因素。 由于每一种理论都有一定的依据，可以认为胶接是多 种因素构成的，并具有协同关系。 不妨设想总胶接功是各理论胶接功的总合，列出如 下的表达式 　 式中，W总为总胶接功；Wad为物理吸附功；Wab为酸碱 相互作用功；Wc