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镇流器所配光源 电子 镇流器外形 光通量： 单位时间内光源发出可见光的总能量。 初始光通量： 灯燃点100小时时测得的光通量。 单位:流明(lm) 1.望(看) A: 元件:是否有错插,漏插,反插.例如:二极管,电感插反. 电阻插错. 反向 空焊 连锡 不同元件的焊锡相连,引起短路不良.此不良主要出现在并排的CHIP零件. 空焊 焊锡沒有爬升到零件焊端或零件脚上,造成零件与基板沒有焊接好,引起开路不良. 此不良所有零件均会出现. IC空焊 排插空焊 特点: 焊锡沒有爬到零件脚上,体现为焊点 沒有亮点. CHIP零件空焊 特点:焊锡沒有爬升到零件本体上,体现為为 锡全部留在PCB板PAD上,且较为明亮. 偏移 移位 所貼零件不在基板所对应的位置上,其中 有坐標偏移和角度偏移.  所有零件均会有此不良. 角度偏移 坐標移位 缺件 基板上所需贴的零件实际上沒有贴装此不良所有零件均会出现. 立碑 零件一端沒有焊接上,整个零件站立起來. 此不良主要出现在CHIP电阻,CHIP电容,CHIP电感. 翻白 零件正面和反面贴反,造成零件