半导体物理与器件第一章1素材.pptVIP

课程学习内容 第一章 固体晶格结构 1.1半导体材料 半导体基本特性 半导体分类 1.2 固体类型 固体半导体类型 1.3 空间晶格 固体晶格 固体晶胞：晶胞与原胞、密勒指数、晶向指数 金刚石结构和闪锌矿结构：硅、砷化镓晶胞结构 1.4 原子价键 多晶硅与非晶硅 （片状，块状） 原子价键 原子或分子结合形成晶体，最终达到平衡时系统的能量必须达到最低。这个结合力就是原子价键提供。 原子间成键，倾向于形成满壳层，以使能量低。 原子类型不同，则原子价键类型不同，进而形成了不类型的晶体。 离子键（Ionic bonding），例如NaCl晶体等； 共价键（Covalent bonding），例如 Si、Ge以及GaAs晶体等 金属键（Metallic bonding），例如 Li、Na、K、Fe、Cu、Au、Ag等 范德华键（Van der Waals bonding），例如，HF分子之间在低温下也通过范德华键形成分子晶体。 硅材料中共价键形成示意图 金刚石结构与闪锌矿结构 金刚石结构 ：四族硅（Si），锗(Ge); 闪锌矿结构：三五族化合物砷化镓（GaAs）等; 纤锌矿结构：二六族化合物硫化铬(CdS)，硫化锌（ZnS）等; 氯化钠型结构：四六族硫化铅(PbS)，锑化铅（PbTe）等。 金刚石结构 金刚石型结构 重要的半导体材料硅、锗等为第四主族元素。原子的最外层都有四个价电子。