8D报告填写及手法运用.pptVIP

8D报告填写及手法运用 8D报告填写及手法运用 “ 8D ” 概述 8D最早是福特公司使用的很经典的分析手法 有效分析8D报告。分析的焦点是确定根本原因，成功实施纠正措施计划（CAP） 完整切实地运行8D过程，会防止问题的再发生并改进整个制造系统。 “ 8D ” 基本步骤 D0：为8D过程做准备 D1：成立小组 D2：问题的描述 D3：确定临时纠正措施（ICA）的开发 D4：确定和验证根本原因和遗漏点 D5：确定和验证针对根本原因和遗漏点的永久性纠正措施（PCA） D6：实施和确认PCA D7：防止再发生 D8：承认小组及个人的贡献 8D流程图 D1:工作小組 建议釆取工作小组方法来编制8D系统。小组成员应按需要包括设计、制造、装配、质量、可靠性、维修、采购、测试、供应及其他主题的专家 了解问题的来源 必须征求别人对于为什么会出现这种问题的看法，并且要进一步了解别人是如何工作的。 一旦做完以上那些事情，就能够详细写出认为什么是问题之真正所在，然后整理出一张图表来。 大家常常并不是不知道如何解决问题，而是没有花时间去真正认清目前的形式。 查找问题的根源时要像一名医生，只有掌握了一系列症状后，才能作出正确的诊断。 D2:问题的描述 以外部客户或内部部门反馈的述语进行描述 清楚明白客戶投诉或内部异常的不合格之处 只有数据才能准确说明问题，但来源必须真实 使用5W2H的方法去定义及收集问题的资料 定义问题时可用-图片、形象、图表 何谓 “5W 2H” ？ 1W --- who 谁 2W --- when 何时 3W --- where 何地 4W --- what 什么 5W --- why 为什么 1H --- How 怎样 2H --- How many 多少 思考问题的六个方向（一） Who(何人)： 到底是谁发现？ 有谁可以更容易找出这问题？ 思考问题的六个方向（二） When(何时)： 什么时间发现的？ 在别的时间是否也会发现或更易发现？ 一定要在这个时间做吗？ 思考问题的六个方向（三） Where（何处）： 目前在何处发现问题？ 这个地方跟別处有差別吗？ 环境、情境怎样？ 在别处是否会有同类问题？ 问题集中在产品什么位置？ 思考问题的六个方向（四） What（什么）： 有什么事件/问题发生？ 在什么情况下发生？ 应该还有什么直接间接影响？ 有什么不应该发生的？ 思考问题的六个方向（五） Why（为何）： 为何问题在这时候才发现？ 为何要解决此问题？ 不做可不可以吗？ 思考问题的六个方向（六） How（如何）： 问题是如何发生？ 发生的过程有次序吗？ 应如何做会更好？ How many/much ? (有多少) 范围有多大、比例？ 问题描述范例 D3：临时措施 （1） 围堵/隔离问题 采取即时行动或应变对策控制问题影响范围 跟进客户或后序品质、生产要求 对不良品进行分析并追溯到相关工序或个人 对异常隐患批次在制品或库存停止流转或外发(如有需要) 清理仓库、工厂及现场中的不良品或可疑产品 D3：临时措施（2） 为防止问题恶化并波及其他产品必须举一反三 尽快恢复客户信心 预先布置应变方案 采用产品追溯到生产批次和受影响范围 临时措施范例 D4：指出原因根源（1） 首先考虑一下出现当前情况的可能原因。集中精力考虑手头现有的资料，同时注意倾听别人的意见。 尽力做到客观地去看待问题会使你将那些表面上看来错综复杂的问题简单化。 D4：指出原因根源（2） 原因及效应分析图(鱼骨图) 锁定最少3个主要原因及估计其发生比率 （可通过“5W2H”进行分析） 如有需要，可使用过程失效（PFMEA）及效应分析图复检 功能分析 系统/零部件/生产过程 单独列出所有功能 应用技术： 功能树 过程流程分析 应用资料： 设计要求书 产品规范 过程流程图 5次为什么 发掘现场原因的最有效方法之一,就是持续地问 “为什么?”直到找到问题的原因为止.此过程有也叫 “问5次为什么”因为问了5次为什么,就很有可能发现问题的根源. 举例说明 ：HL-LED190M-A出货检因缺划批退完检 1问: 为什么缺划不良会从完检流到出货检？ 1答: 因为缺划产品经分析多数为弧倒造成， 而个别弧倒产品造成的颈部受伤不稳定，有时亮有时不亮 。 2问: 为什么会有弧倒产生？ 2答: 因为部分晶片在边缘，拿放时碰倒弧线 。 3问: 为什么会碰倒弧线？ 3答: 因为按照常规要求去取放PCB。 4问: 为什么按常规要求去取放PCB？ 4答: 因为并未在文件中明确取放要求 。 5问: 为什么未明确要求在技术文件中？ 5答: 因为