《毕业设计(论文)－浅谈手机维修方法与技巧》.doc

PAGE ………………毕业设计(论文) 题 目： 浅谈手机维修方法与技巧 系（院）： 电子通信工程系 专 业： 通信技术 班 级： …….. 姓 名： …….. 指导教师： ……….. 完成时间： 2011年PAGE 2008级毕业设计（论文）成绩评定表平时成绩（20分）评语：平时成绩： 指导教师： （签名）年 月 日评阅成绩（50分）评语：评阅成绩： 评阅教师： （签名） 年 月 日答辩成绩（30分）答辩评语：答辩成绩： 主持人： （签名） 年 月 日总评成绩教研室主任（签名）答辩组成员目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc290274918 摘 要 PAGEREF _Toc290274918 \h 1 HYPERLINK \l _Toc290274919 一、手机的焊接 PAGEREF _Toc290274919 \h 3 HYPERLINK \l _Toc290274920 1.1热风枪的使用 PAGEREF _Toc290274920 \h 3 HYPERLINK \l _Toc290274921 1.1.1 热风枪的操作 PAGEREF _Toc290274921 \h 3 HYPERLINK \l _Toc290274922 1.2 电烙铁的使用 PAGEREF _Toc290274922 \h 3 HYPERLINK \l _Toc290274923 1.2.1 电烙铁的操作 PAGEREF _Toc290274923 \h 3 HYPERLINK \l _Toc290274924 1.3 小元件拆卸和焊接 PAGEREF _Toc290274924 \h 4 HYPERLINK \l _Toc290274925 1.3.1小元件的拆卸 PAGEREF _Toc290274925 \h 4 HYPERLINK \l _Toc290274926 1.3.2小元件的焊接 PAGEREF _Toc290274926 \h 4 HYPERLINK \l _Toc290274927 1.4手机贴片集成电路的拆卸和焊接 PAGEREF _Toc290274927 \h 4 HYPERLINK \l _Toc290274928 1.4.1贴片集成电路的拆卸 PAGEREF _Toc290274928 \h 4 HYPERLINK \l _Toc290274929 1.4.2 贴片集成电路的焊接 PAGEREF _Toc290274929 \h 5 HYPERLINK \l _Toc290274930 1.5手机BGA芯片的拆卸和焊接 PAGEREF _Toc290274930 \h 5 HYPERLINK \l _Toc290274931 1.5.1 BGA-IC拆卸 PAGEREF _Toc290274931 \h 6 HYPERLINK \l _Toc290274932 1.5.2植锡操作 PAGEREF _Toc290274932 \h 6 HYPERLINK \l _Toc290274933 1.5.3 BGA-IC的安装 PAGEREF _Toc290274933 \h 6 HYPERLINK \l _Toc290274934 1.5.4电路板起泡的处理方法 PAGEREF _Toc290274934 \h 7 HYPERLINK \l _Toc290274935 二、手机常用信号的测试 PAGEREF _Toc290274935 \h 8 HYPERLINK \l _Toc290274936 2.1手机常见供电电压的测试 PAGEREF _Toc290274936 \h 8 HYPERLINK \l _Toc290274937 2.1.1外接电源供电电压 PAGEREF _Toc290274937 \h 8 HYPERLINK \l _Toc290274938 2.1.2开机信号电压 PAGEREF _Toc290274938 \h 9 HYPERLINK \l _Toc290274939 2.1.3逻辑电路供电电压 PAGEREF _Toc290274939