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纳米复合电镀 1208030123侯天润 引言：随着技术的发展，对材料性能的要求更为严格和挑剔，单一材料难以满足工业生产的某些特殊性能，需要多种材料复合。因此开发各种新型结构与功能材料，是目前材料科学中的一个重要研究方向。近年来，高速发展起来的复合镀层以其独特的物理、化学、生物及机械性能，成为复合材料的一枝新秀，正日益过得广泛的关注和应用。复合电镀技术自20世纪60年代开始应用于工业领域以来，日益受到人们的重视。复合电镀又称为分散电镀、镶嵌电镀，是用电镀的方法使金属(如Ni，Cu,Ag,Co,Cr等）与不溶性固体微粒（如Al2O3、SiC、ZrO2、WC.SiO2、BN、Cr2O3、SiN4、B4C等）共沉积获得复合材料的一种工业过程。不仅电沉积复合镀层在不断发展，而且利用复合化学镀技术也可以制备出一系列性能广泛变化的复合镀层，复合镀层在强化材料表面性能方面具有显著的效果[1]。但由于其加入的固体颗粒多为微米级，其性能不能满足科技的飞速发展的要求，应用范围受到了一定的限制。自纳米材料诞生以来，国内复合镀的研究逐渐增多，随着认识的深入和纳米材料科学的迅猛发展，人们意识到纳米微粒具有很多独特的物理及化学性能，包括表面效应、体积效应、量子尺寸效应、宏观量子隧道效应和一些奇异的光、点、磁性质[2]，若化合物颗粒尺寸减小到纳米量级，理论上将可以大幅度提高镀层中的化合物复合量，更重要的是纳米颗粒的引入将有可能给镀层性能带来意想不到的改变，这一性能的改变将有可能更多的体现功能性能特性上。现已支出包括金属、非金属、有机、无机和生物等各种纳米复合材料[3]，成为科技发展前沿具有挑战性的研究点。 纳米复合电镀工艺研究： 镀工艺主要包括镀液 PH，搅拌速度，镀液温度、电流密度。电流特性、电镀速度和纳米电镀沉积技术这些参数的不同，会对复合镀层的表面形貌、结构及性质产生很大的影响 [4]。 纳米电镀沉积技术：电镀的基本原理就是在电场作用下,带电离子沉积在被镀物上镀层质量与镀液中的离子浓度和工艺参数密切相关。沉积的原理为吸附，第一步镀液中的颗粒在阴极表面形成吸附层;第二步颗粒在强力搅拌下通过流动层；第三步颗粒通过扩散层到阴极表面;第四步弱吸附;第五步为强吸附。随着工业生产自动化程度的日渐提高、工艺参数的选择及各种添加剂的合理使用,一种所谓纳米晶镀层结构已经得到实际应用,使得镀层的硬度、耐磨性有显著提高,光洁度和致密性得到改善,气孔率大幅度下降,出现“无气孔镀层”概念,这对于用于电接触材料的贵金属镀层有着重要意义[5]。镀液的PH:镀液的PH会造成纳米微粒表面不同的带电情况，进而影响复合镀层的表面形貌甚至结构，最终导致复合镀层性质的显著变化。例如，PH=4.8时得到的镀层的孔隙度要低于其它试样，但晶界容积率达到最大，就使得纳米微粒在Ni矩阵中得到很好的分散，进而提高了复合镀层的机械性质。镀液的搅拌速度：电镀过程中，为了使微粒在镀液中达到充分、均匀的悬浮状态以及便于微粒向阴极表面的输送，必须依靠搅拌的作用，因此搅拌速度即转速的大小对微粒在复合镀层中的含量、镀层的表面结构和性能的影响较大。镀液温度：一般在20℃(常温)-65℃范围内进行调整,温度高,沉积速度快,但超过60℃会影响电镀液的稳定性。实践证明将镀液温度由20℃提高到50℃ ,可以使所谓阴极效应系数η从16%-50%提高到53%-92%,但是温度的升高会使镀层结晶粗大。电流密度：电流密度的增加,有助于提高沉积速度,并降低镀层气孔率,但较大的电流密度会导致镀层晶粒粗大,硬度和耐磨性下降。电流特性：直流电镀是最基本的工艺方法,电源获取简单,操作简便；脉冲电流，q=2-5（q=脉冲电流周期/脉冲延续时间）直流脉冲电流是使镀层结构致密、晶粒细化光亮、纯度高、析氢少、孔隙率低、更优的硬度和耐蚀性能的重要工艺方法之一；反向电流，为了提高镀层的致密性和硬度,反向电流可以获得更加显著的效果,但会降低生产效率。脉冲电流和反向电流在实际应用中可以采用计算机实现程序控制[6]。 纳米复合镀层性能： 惰性粒子嵌入到金属基中使用的方法多样已经得到了重要的发展，它能合成出具有独特或者优越功能性质的材料，以镍基纳米复合镀层为例，具有耐磨，抗高温氧化，耐蚀等性能。耐磨性：运用复合电镀的方法共沉积微粒所得到的复合镀层改善了材料的表面性能，其中复合镀层的耐磨性能成为主要研究领域之一。由于添加到镀液中的微粒几乎都是粉末状的，可以提高复合镀层的位错密度，进而使其具有很高的显微硬度，表现出优越的耐磨性能。纳米颗粒之所以能加固复合镀层不仅是因为微粒抑制了晶粒生长，而且还通过晶粒细化和弥散强