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湖南大学文献信息检索课综合实习报告 学生姓名：陈泽锋 学号：20081120404 成 绩_____________ 院（系）：物理与微电子科学学院 专业：电子科学与技术 检索课题（中英文）：集成电路的制造技术及成套工艺 The manufacturing technology and complete set process of integrated circuits 湖南大学文献信息检索课综合实习报告 一、课题分析： 背景知识：集成电路的发展和特大规模集成电路中部份硅生产工艺技术近几年的发展趋势。特大规模集成电路仍然朝着较大直径的硅单片和较小的特征尺寸方向发展。集成电路制造技术及成套工艺是当今全球装备制造业中最尖端的技术之一，是信息技术硬件的核心。随着极大规模集成电路制造装备及成套工艺被列入16大重大专项，无疑为其发展又添一注新的砝码。从科技部2009年申报课题不难归纳，该项目分集成电路装备、关键部件与核心技术、成套工艺、关键材料、前瞻性研究五个主题。该课题主要是研究集成电路的制造技术和成套工艺。主要查阅2000年-2010年的有关文