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关于4G无线通信移动终端天线的研究 　　[摘 要]随着炙手可热的无线通信技术的飞速发展和通用移动通信长期演进技术LTE标准的崭露头角，移动通信系统已经步入4G时代，应运而生的就是具有宽频、多频和高效特性的4G无线通信移动终端天线，因此对于各种小型化LTE手机天线的研究必然成为大势所趋。当前4G通信主要是采用LTE-TDD 和LTE-FDD 制式，当然在频段上对于不同的国家有着不同的频段。即使采用具有统一全球 TDD 频谱的3.5GHz LTE-Hi 制式，也很难覆盖到4G通信的各个频段，所以本研究就针对这个问题而设计了五种平面结构的4G天线以及其场景应用。 　　[关键词]4G无线通信 移动终端 天线 　　中图分类号：TM73 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）16-0356-01 　　前言：移动通信技术和产业已经历经了近三十年的发展，从最初的模拟蜂窝系统的单一频段天线，逐渐地发展到现在的漫游全球的数字化多制式天线；从最初的飞鸽传书，到现在的全球通信；从最初的单一语音通话工具，逐步发展到如今的计算机、网络和通信互相交融为一体的多功能终端。就算手机的功能、软硬件和外观在怎么改变，也无法逃避天线的设计是手机设计所有环节当中最难而又最关键的这一必须面临的不争的事实。目前所有的智能手机都面临着各种技术性挑战，无线通信移动终端天线的性能是否优越，将成为以后主导智能手机市场的主导因素。 　　1.倒L形接S形手机天线 　　1.1 天线结构设计 　　对于倒L形接S形手机天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.5，其大致厚度在0.78mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上角的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等，在辐射单元的背面顶部留有净空区域。 　　1.2 天线测试与分析 　　设计完成后并加工完毕的倒L型接S型手机天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将仪器测试结果与仿真结果进行比照后发现，在低频段和中频段中，天线的工作带宽与实际结果大致相同；然而在高频段上却发现测试结果相比实际结果略有减小；从大体上来看，测试结果显示天线的中心频率点的阻抗匹配程度稍稍偏低。根据测试结果我们对其出现的问题进行了原因分析，与仿真结果出现偏差主要是所选择的天线基体材料的实际参数有所出入、轴线接头处有损耗，由于对实际结果影响不大，因此这些因素可以不考虑。 　　2.开口方环形手机天线 　　2.1 天线结构设计 　　对于开口方环形手机天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.5，其大致厚度在1.55mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上角的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等，在辐射单元的背面顶部留有净空区域。 　　2.2 天线测试与分析 　　设计完成后并加工完毕的开口方环形手机天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将仪器测试结果与仿真结果进行比照后发现，在低频段上天线的谐振点略有降低，中频段和高频段的天线谐振点略高，带宽有少许偏移。 　　3.迂回枝节平板电脑天线 　　3.1 天线结构设计 　　对于迂回枝节平板电脑天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.36，其大致厚度在0.76mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上角的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等，在辐射单元的背面顶部留有净空区域。 　　3.2 天线测试与分析 　　设计完成后并加工完毕的迂回枝节平板电脑天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将仪器测试结果与仿真结果进行比照后发现，在低频段上天线的谐振点稍有降低，而在中频段和高频段上天线的谐振点略微上升。 　　4.共面 T 形多用途移动终端天线 　　4.1 天线结构设计 　　对于共面T形多用途移动终端天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.42，其大致厚度在1.58mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上方的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等。 　　4.2 天线测试与分析 　　设计完成后并加工完毕的共面 T 形多用途移动终端天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将