手机装配工艺规范..pptVIP

* 热焊头的宽度应为LCD TAB单根排线长度的1/2到1/3之间；有时热焊头需要略微靠后，以免压断LCD 模块侧的TAB排线。 LCD TAB 排线不浸锡------浸锡会造成TAB的硬化，使其容易破损。同时工序的增加使产生错误的机会增加。 * 17. 环境要求： LCD在运输、储存、使用中不能剧烈震动或跌落。 必须控制该产品在允许的温度范围内：对于LCD，一般储存、运输温度为-10℃～60℃，工作温度为0℃～50℃。 应保持贮存环境无尘、无水、洁净及气流畅通，不宜存放在高温、高湿或有腐蚀、挥发性化学物品环境中，尽量减少电极腐蚀。水滴、潮气凝结或高温环境下的电流可能加速电极腐蚀。 不能有外力压迫，并且无日光直射。 LCD应放在有抗静电的包装或器具里。LCD TAB 长时间在空气中放置，会氧化造成不上锡/虚焊。 * 四. LED 工艺要求 以我司使用的HT-110NB(1206蓝色高亮LCM显示灯)之使用特性数据以及注意事项为例，向各位作一个简介。 * 简介： LED之前应用比较低端，大多数为仪器设备工作指示、状态显示用途，随着发光晶体材料特性的不断提升以及封装技术的进步，低散热、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐渐涌现，SMD LED逐渐趋向高端应用，如移动通讯终端(手机)、大屏幕室内全彩显示面板等等，在LED本身特性不断提升的同时，我们也必须同时提高对LED的认识