组装中不良分析与预防(修改)课件.pptVIP

表面组装中不良的分析与预防 在表面组装生产过程中工艺工程师都希望从印刷焊膏，到贴装元器件，最后通过再流焊炉焊接，质量实现零（无）缺陷或接近零缺陷。 由于表面组装生产过程的每道工序都较复杂，因此在生产过程中组装不良常常出现。 产生组装不良的因素很多，分析产生的根本原因，消除组装不良是工艺工程师的职责，也是生产过程中必须解决的问题。 表面组装的质量 表面组装的质量直接体现在再流焊结果中，但再流焊中出现的焊接质量问题并不完全是再流焊工艺造成的 再流焊接质量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外还与： 生产线设备条件 印刷电路板焊盘设计和可制造性设计 元器件可焊性 焊膏质量 印制电路板的加工质量 表面组装技术中每道工序的工艺参数 操作人员的操作都有密切的关系。 再流焊原理 再流焊工艺中，首先将适量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印刷电路板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷电路板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印刷电路板放在再流焊设备的传送带上，从再流焊炉入口到出口大约需要4－6分钟就完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程 。 温度曲线 再流焊的干燥、预热、熔化、冷却全部过程的原理 l）当印刷电路板进入干燥区（预热和干燥）时，焊膏内溶剂中气体蒸发掉。同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘。元器件端头或引脚的焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 2）印刷电路板进入保温区（干燥）