SMT主板外观检验标准方案.ppt

DCR# Revision: Doc No: WI-02-2001-028 Date: Originator: Page: Title : Motorola Internal Use Only 操 作 指 导 书 of 2003.04.02 26 B * QA1001 主板外观检验标准 F/E外观机械性能检验标准： 一、适用范围： 适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。 二、注意事项： a 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 b MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。 c 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。 d 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。 三、原则： 检验PCB板必须使用专用显微镜。 四、焊接缺陷： 4 .1焊接短路： 两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。 接 收 拒 收 芯片短路： 如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。 元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。 元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。 注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 4.2冷焊： 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。 拒 收 注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。 4.3焊接裂纹： 接 收 拒 收 引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的 50％拒收。 片状元件的焊锡有裂纹，拒收。 4.4半浸润： 如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。 接收 拒收 有脚元件的半浸润 焊料没有很好的接触焊盘， 拒收。 注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或 受到污染引起的。 4.5 未焊： 在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 拒收 无脚元件的未焊 有脚元件的未焊 芯片的未焊 4.6 焊不足： 任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。 接收 拒收 无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％， 或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。 片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％， 拒收。 片状元件焊料高度少于元件终端高度50％， 拒收。 接收 拒收 如果在电阻终端的上表面焊锡不足50％ 将被拒收。 三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％， 拒收。 有脚元件焊不足如少于焊接周围50％拒收。 正、负极接触片焊点两面必须100％焊好。 4.7 焊锡过多： 在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。 接收 拒收 对有脚元件，焊后的高度超过标准， 因此就看不见引脚，将拒收。 如果焊接毛刺超过焊接高度标准， 将被拒收。 焊料溅在元器件上，将被拒收。 4.8 溅焊： 接收 拒收 注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到 非焊接位置造成。 4.9 其它焊接错误－焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度 时，就可以接收。 接收 拒收 芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽