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SMT技术培训 SMT工艺与技术 再流焊典型工艺温度曲线 摩帝可XN63 CR32锡膏回流焊温度曲线 1、斜坡（1）(Ramp 1) 这个区域最大的梯度是2℃/秒，当升温率超过2℃，将会产生锡珠和崩塌。 2、预热(Preheat) 预热的温度通常是从100℃到150℃开始计算，时间在70~120秒之间，这取决PCB基板的尺寸和回流炉的性能。 摩帝可XN63 CR32锡膏回流焊温度曲线 3、斜坡（2）(Ramp 2） 这个区域的时间最好少于30秒以减少锡珠的产生。从150℃到Sn63合金的熔点183℃这个区域，升温的速率应当在2.5℃~3℃/秒，这是由于在这个区域温度比较高这个实际情况和可以降低松香媒体在到达合金的熔点183℃以上之前的挥发性。 4、回流焊接(Reflow)： 回流焊接的最高温度是在合金熔点的温度上再增加30℃，Sn63合金的熔点是183℃，而回流焊接的最高温度是183℃+30℃=213℃+5℃，亦即是218℃。在最高温度的时间并不是很严格的，而且通常都不做测量，因为它取决于您所使用的回流炉的种类。 在183℃以上的时间是很严格的，因为它确定回流炉之后焊接表面的外观。典型的Sn63合金在183℃以上的时间是30~40秒。一般情况下，CR32锡膏在这个区域 摩帝可XN63