SMT基本课程介绍方案.ppt

* * SMT 基本原理 DMD工程：李志伟副理 SMT, 即表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。**SMT有何特点： 　 --组装密度高、电子产品体积小、重量轻; --可靠性高、抗振能力强。 --焊点缺陷率低。 --高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 --易于实现自动化，提高生产效率。 产生和應用背景： --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 --电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要 --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 SMT的理解 SMT的两个组成部分 设备：印刷機/贴片机--三維坐标系的應用 回焊炉—完美的温度曲线 制程：过程研究及改善建立PCB从投入到形成 焊点的微观动态变化模型，從廣義的角度 進行全面的改善。 印刷機 高速貼片機 泛用機 回流焊爐 SMT 线体配置 貼片機：三维坐标系的典型應用 X Y Z (0,0)---板上元件坐標的相對原點 Feeder取料 口中心位置