SMT工艺技术(回流焊接)培训1方案.ppt

SMT工艺（回流焊接）技术 一、序言 回流焊接技术: 回流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工 艺，它是SMT中在PCB印刷锡膏，贴片后通过回 流炉加热的方法将焊锡、元件、PCB焊盘三者进 行焊接的重要工序。工艺质量的优劣不仅影响正 常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此 对回流焊工艺进行深入研究，开发合理的回流焊 温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。 关键词 : 表面贴装技术 ( Surface Mounting Technology ） 回流焊接 (Reflow soldering) 温度曲线(Temperature profile ）表面贴装组件（ Surface Mounting discreteness） SMT工艺（回流焊接）技术 二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风 SMT工艺（回流焊接）技术 远红外回流焊 八十年代使用的远红外回流焊加热快、节能、运作平稳的特点。 印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件不同部位温度不均匀，即局部温差大。造成焊接不良。 另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，元器件就会加热不足而造成焊接不良。 SMT工艺（回流焊接）技术 全热风回流焊 全热风再流焊是一种通过对流喷