SMT回流焊接技术及应用-方案.ppt

焊盘设计质量的影响 若片式元件两端的焊盘大小不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，焊盘对温度响应速度有差异焊膏熔化产生的表面张力也有差异，容易造成立碑现象。同时焊盘的宽度或间隙过大也可能会出现立碑现象。 元件贴装质量的影响 若片式元件贴装轴向偏移太大，元件两端覆盖焊盘大小严重不对称，一端引脚与焊盘接触太小而润湿不良，也容易造成立碑现象，对于润湿能力稍差的元件尤为明显。 桥接 / 短路 / 连锡 导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有： 印刷的锡膏成型轮廓不清晰，印刷偏位等； PCB上细间距元件贴装偏位； 当锡球出现在细间距IC引脚也会诱发短路； 不恰当的回流焊温度曲线设置等。 因而应从丝印工艺、贴装工艺、回流焊工艺多方面的质量进行控制。  气孔 / 空洞 是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致破裂。 调整预热使尽量赶走锡膏中的气体； PCB在上线前进行烘烤处理； 增加锡膏的粘度； 增加锡膏中金属含量百分比。 冷焊（锡未熔） 原因分析： 焊点发黑，焊膏未完全熔化。 焊接温度太低，传送速度太快，印制板相隔太近。 措施： 严格按焊膏生产厂家提供的或经试验认可的的回流炉温度曲线焊接电路板； 人工维修冷焊焊点或将电路板在正确的工艺下再回流一次。 多锡 焊点焊料过量 原因分析： 焊点焊