SMT工艺制程问题分析方案.pptVIP

* * * * 工艺制程问题分析 目的: 此文档的目的是在SMT遇到工艺问题时提供技术员一个基本的指导方法去解决问题. 在本指导中,提供不同形式的坏点初步的分析原理和找出真正原因. ME工程师负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化个工序及参数. * 片状元件末端移位 定义: 元件末端与焊盘接触不足. 可能原因: 贴片问题或PCB设计问题 方法/参数调节: 调整SMT贴片坐标 坏点图片:元件末端移位 监控点和原因: 如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题,要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确. 坏点图片:元件側端移位 定义: 側端 (A) 移出焊盘超过焊盘50%或元件宽度的50%,以最小的计算. 可能原因: 贴片问题或PCB设计问题 方法/参数调节: 调整SMT贴片坐标 监控点和原因: 如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题,要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确. * 側立 坏点图片:側立 定义: 宽高比超过二比一(2:1) 焊盘或端帽金属面未完全润湿 元件端子(金属帽)与焊盘之间的重叠接触不够100% 元件偏出焊盘的端面或侧面 元件端子面(