SMT基础与工艺作者黄永定SMT第5章1课件.pptVIP

第5章 表面组装涂敷与贴装技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 1)焊锡膏法。将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是再流焊工艺中最常用的方法。其目的是将适量的焊锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在再流焊接时达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，但速度慢、精度低但灵活性高，省去了制造模板的成本。 印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。 2)预敷焊料法。预敷焊料法也是再流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB的焊盘上，在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。 3)预形成焊料法。预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片中的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 1. 焊锡