SMT基础与工艺作者黄永定SMT第1章课件.pptVIP

第1章 SMT与SMT工艺 1.2 表面组装技术的优越性 1.2.1 SMT的优点 1.组装密度高 片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔插装元器件按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成电路，它的组装面积为25mm×75mm，而采用引线间距为0.63mm的QFP，同样引线数量的组装面积为12mm×l2mm，仅为通孔技术的1/12。 片式元器件的可靠性高；器件小而轻，故抗震能力强；采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插装元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 3.高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用片式元器件设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降