SMT基础与工艺作者黄永定SMT第2章课件.pptVIP

第2章 表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.1.1 特点 表面组装元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把表面组装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为SMC，而将有源器件，如小外形晶体管SOT及四方扁平组件(QFP)称之为SMD。此外，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线，也都实现了片式化。 1.表面组装元器件的特点 ① 在表面组装器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距(2.54 mm)小很多，目前引脚中心间距已经达到0.3 mm。在集成度相同的情况下，表面组装元器件的体积比THT元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，表面组装元器件的集成度提高了很多倍。 ② 表面组装元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，PCB上通孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使PCB的布线密度和组装密度大大提高。 2. 表面组装元器件不足之处 ① 器件的片式化发展不平衡，阻容器件、晶体管、IC发展较快，异型器件、插座、振荡器等发展迟缓。 ② 已片式化的元器件，尚未能完全标准化，不同国家乃至不同厂家的产品存在较大差异。 ③ 元器件与P