SMT基础与工艺作者黄永定SMT第6章1课件.pptVIP

SMT基础与工艺 第6章 表面组装焊接工艺 6.1.1电子产品焊接工艺 1.焊接的分类 现代焊接技术的类型主要有以下几种： 1)加压焊。加压焊又分为加热与不加热两种方式， 如：冷压焊、超声波焊等,属于不加热方式，而加热方式中，一种是加热到塑性，另一种是加热到局部熔化。 2)熔焊。焊接过程中母材和焊料均熔化的焊接方式称为熔焊。如：等离子焊、电子束焊、气焊等。 3)钎焊。所谓钎焊，是指在焊接过程中母材不熔化，而焊料熔化的焊接方式。钎焊又分为软钎焊和硬钎焊；软钎焊：焊料熔点＜4500C，硬钎焊：焊料熔点＞4500C。 软钎焊中最重要的一种方式是锡焊，常用的锡焊方式有： ① 手工烙铁焊。 ② 手工热风焊。 ③ 浸焊。 ④ 波峰焊。 ⑤ 再流焊。 2.锡焊原理 在电子产品制造过程中，应用最普遍、最有代表性的焊接技术是锡焊。锡焊能够完成机械的连接，对两个金属部件起到结合、固定的作用；锡焊同时实现电气的连接，让两个金属部件电气导通。 锡焊是将焊件和焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并润湿焊接面，形成焊件的连接。其主要特征： a.焊料熔点低于焊件。 b.焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 c.焊接的形成依