SMT基础与工艺作者黄永定SMT第8章表面组装检测工艺课件.pptVIP

第8章 表面组装检测工艺 机械工业出版社同名教材 何丽梅 主编 表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序检测）和组装后的组件检测三大类，检测项目与过程如图8-1所示。 检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。 具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。??? 8.1 来料检测 来料检测的对象主要有PCB、元器件和焊膏。 PCB的质量检测包括： PCB尺寸测量，外观缺陷检测和破坏性检测，应根据生产实际确定检测项目，其中应特别注意PCB的边缘尺寸是否符合漏印的边对准精度要求；阻焊膜是否流到焊盘上；阻焊膜与焊盘的对准如何。还要注意焊盘图形尺寸是否符合要求。　　 元器件的检测：引线共面性、可焊性和片式元件的制造工艺。 焊锡膏的检测：焊锡膏的金属百分比、粘度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的黏性等。 8.2.1 目视检验 目视检验简便直观，是检验评定焊点外观质量的主要方法。目检是借助带照明、放大倍数2～5倍的放大镜，用肉眼观察检验印刷、贴片及SMA焊点质量。目视检查可以对单个焊点缺陷乃至线路