SMT基础与工艺作者黄永定SMT第5章2课件.pptVIP

第5章 表面组装涂敷与贴装技术-2 5.4.1 对贴片质量的要求 要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。 1.贴片工序对贴装元器件的要求 1）元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 2）被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的1／2浸入焊锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2 mm；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1 mm。 3）元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。 2.元器件贴装偏差及贴片压力(贴装高度) 1) 矩形元器件允许的贴装偏差范围。如图5-33所示，图a的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。图b表示元件在贴装时发生横向移位(规定元器件的长度方向为“纵向”)，合格的标准是：焊端宽度的3／4以上在焊盘上，即D1≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图c表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠，即D2≥0，否则为不合格。图d表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图e表示元器件在贴装时与焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊锡膏图