SMT基础与工艺作者黄永定SMT第3章课件.pptVIP

第3章 表面组装印制版的设计与制造 通常把在绝缘基材上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。印制电路的成品板称为印制电路板。一般英文简称为PCB (Printed Circuit Board)。一块完整的印制电路板主要包括以下几个部分：绝缘基板、铜箔、过孔、阻焊层和印字面。 由于SMT用的PCB与通孔插装(THT)用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异，为了区别，通常将专用于SMT的PCB称为SMB（Surface Mount Board）。 3.2 表面组装印制板的设计 3.2.1 表面组装印制板设计的基本原则 1.元器件布局 布局是按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸，将元器件均匀整齐地布置在PCB上，并能满足整机的机械和电气性能要求。 ① 元器件分布均匀，同一单元电路的元器件应相对集中排列，以便于调试和维修； ② 有相互连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线密度和保证走线距离最短； ③ 对热敏感的元器件，布置时应远离发热量大的元器件； ④ 相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施。 2.布线规则 布线是按照电原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则： ① 在满足使用要求的前提下，布线可简时不繁。选择