SMT基础与工艺作者黄永定SMT第6章2课件.pptVIP

第6章 表面组装焊接工艺 机械工业出版社同名教材 何丽梅 主编 6.2.3 再流焊 再流焊，也称为回流焊，是英文Re-flow Soldering的直译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 1.再流焊工艺概述 再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。由于再流焊工艺有“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度的要求比较宽松，容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。 再流焊是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。目前已经成为SMT电路板组装技术的主流。 2.再流焊工艺的特点 ①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。 ②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。 ③假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正