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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2.13、外层检验 通过外层检验,对外层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理;收集品质信息并及时 反馈处理,避免重大异常发生。 AOI检验:全称为Automatic Optical Inspection,自动光学检测; 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理,与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较, 找出缺陷位置。 2.14、印绿油(油墨) 目的 A.防焊:防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量; B.护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害; C.绝缘:由于板子愈来愈小,线路间距愈来愈窄,需要对板面加印绿油达到绝缘的 效果; 加工流程 前处理 丝印油墨 预烘 显影 后固化 曝光 前处理 去除表面氧化物,增加板面粗糙度,加强板面油墨附着力;主要原物料:磨板机。 印油墨 利用丝网上图案,将油墨准确的印刷在板子上;主要原物料:油墨。 主要控制点:油墨厚度。 预烘 赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化。 曝光 影像转移;主要设备:曝光机。 显影 将未聚合的感光油墨利用化学反应去除掉。 固化 印油墨后,通过固化主要让油墨彻底硬化。 印油墨后 油墨 显影后 2.15、丝印字符 在板面上,印上各种元器件和导线等位置的标记,便于识别和维修。 加工流程 印一面字符 固化 印另一面字符 2.16、表面处理 目的 产生供电气连接及电气互连的可焊性的涂覆层和保护层。 表面涂覆类型 喷锡、化学镍金、镀金手指、化学锡、OSP等。 工艺流程 喷锡 微蚀→水洗→吹干→涂覆助焊剂→热风整平→软毛磨刷→水 洗→热水洗→水洗→风干→烘干→成型外形; OSP 成检→除油→水洗→微蚀→水洗→ OSP处理→风干→干燥→检验; 表面处理示意图 在焊盘表面及插件孔内覆盖有机膜或锡层 表面处理示意图 过程控制 喷锡 Sn / Pb比例、喷锡温度、喷锡停留时间; OSP 微蚀厚度、OSP槽反应温度、时间、PH值、酸度; 品质控制 各涂覆层的厚度 Sn/Pb:1~25微米; OSP:0.2~0.45微米; 外形后 板件 外形前 目的 利用数控铣床机械切割,让板子裁切 成客户所需规格尺寸。 边框 2.17、成型 目的 利用数控铣床机械切割,让板子裁切 成客户所需规格尺寸。 成型机 自动V-cut机 2.18、测试和成品检检、包装 测试目的 用电测的方法判定加工的PCB板能否满足客户电性 能要求,防止不合格的零件流入客户手中; 主要设备 ①、专用测试机; ②、通用测试机(双面、双密); ③、飞针测试机; 测试工作内容 ①、绝缘阻值;②、导通阻值、测试电压;③、 针床制作;④、测试资料读取; 成品检验 目的 防止不符合客户外观要求的零件流入客户手中。 依据标准 ①、客户要求和协议;②、IPC相关标准; 对于轻微的外观缺陷可以修补。 包装 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PCB加工基础知识 第一章 PCB基础知识 1、印制电路板的名称 印制电路板的英文名称为:The Printed Cricuit Board,通常缩写为:PCB。在电子产品 中,印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件,即支撑和互连两大作 用。 2、印制电路板的发展 1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出; 2、1953年出现了双面板,并采用电镀工艺使两面导线互连; 3、1960年出现了多层板; 4、1990年出现了积层多层板; 5、一直发展到今天,印制板老的种类提高,新的种类开拓,随着整个科技水平,工业 水平的提高,印制板行业得到了蓬勃发展。 3、印制电路板常用基材 印制电路板常用基材可以分为: 1、单、双面PCB用基板材料(覆铜薄层压板,简称为覆铜板,英文缩写为CCL); 2、多层PCB用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片等); 常用的FR-4覆铜板包括以下几部分:a、玻璃纤维布,b、环氧树脂,c、铜箔。 印制电路板上,PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能; 铜箔 玻璃布+树脂 铜箔 4、印制电路板的加工流程 多层板常规的加工流程为:1、内层覆铜板下料;2、内层图形;3、内层蚀刻;4、冲定 位孔;5、内层检验;6、棕化;7、层压叠板;8、层压;9、铣边;10、钻孔;11、沉 铜;12、全板电镀;13、外层图形; 14、图形电镀;15、外层蚀刻;16、外层检验(AOI); 17、阻焊印刷、字符;18、铣外形;19电测试、;20成品检验、;21、表面处理;22、包装出货; 按照加工原理,分为:机械加工、图形处理和湿法处
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