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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2.13、外层检验 通过外层检验，对外层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理；收集品质信息并及时 反馈处理，避免重大异常发生。 AOI检验：全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测； 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较， 找出缺陷位置。 2.14、印绿油（油墨） 目的 A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量； B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害； C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，需要对板面加印绿油达到绝缘的 效果； 加工流程 前处理 丝印油墨 预烘 显影 后固化 曝光 前处理 去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力；主要原物料：磨板机。 印油墨 利用丝网上图案，将油墨准确的印刷在板子上；主要原物料：油墨。 主要控制点：油墨厚度。 预烘 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化。 曝光 影像转移；主要设备：曝光机。 显影 将未聚合的感光油墨利用化学反应去除掉。 固化 印油墨后，通过固化主要让油墨彻底硬化。 印油墨后 油墨 显影后 2.15、丝印字符 在板面上，印上各种元器件和导线等位置的标记，便于识别和维修。 加工流程 印一面字符 固化 印另一面字符 2.16、表面处理 目的 产生供电气连接及电气互连的可焊性的涂覆层和保护层。 表面涂覆类型 喷锡、化学镍金、镀金手指、化学锡、OSP等。 工艺流程 喷锡 微蚀→水洗→吹干→涂覆助焊剂→热风整平→软毛磨刷→水 洗→热水洗→水洗→风干→烘干→成型外形； OSP 成检→除油→水洗→微蚀→水洗→ OSP处理→风干→干燥→检验； 表面处理示意图 在焊盘表面及插件孔内覆盖有机膜或锡层 表面处理示意图 过程控制 喷锡 Sn / Pb比例、喷锡温度、喷锡停留时间； OSP 微蚀厚度、OSP槽反应温度、时间、PH值、酸度； 品质控制 各涂覆层的厚度 Sn/Pb：1~25微米； OSP：0.2~0.45微米； 外形后 板件 外形前 目的 利用数控铣床机械切割，让板子裁切 成客户所需规格尺寸。 边框 2.17、成型 目的 利用数控铣床机械切割，让板子裁切 成客户所需规格尺寸。 成型机 自动V-cut机 2.18、测试和成品检检、包装 测试目的 用电测的方法判定加工的PCB板能否满足客户电性 能要求，防止不合格的零件流入客户手中； 主要设备 ①、专用测试机； ②、通用测试机（双面、双密）； ③、飞针测试机； 测试工作内容 ①、绝缘阻值；②、导通阻值、测试电压；③、 针床制作；④、测试资料读取； 成品检验 目的 防止不符合客户外观要求的零件流入客户手中。 依据标准 ①、客户要求和协议；②、IPC相关标准； 对于轻微的外观缺陷可以修补。 包装 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PCB加工基础知识 第一章 PCB基础知识 1、印制电路板的名称 印制电路板的英文名称为：The Printed Cricuit Board，通常缩写为：PCB。在电子产品 中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作 用。 2、印制电路板的发展 1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出； 2、1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连； 3、1960年出现了多层板； 4、1990年出现了积层多层板； 5、一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业 水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。 3、印制电路板常用基材 印制电路板常用基材可以分为： 1、单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）； 2、多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）； 常用的FR-4覆铜板包括以下几部分：a、玻璃纤维布，b、环氧树脂，c、铜箔。 印制电路板上，PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能； 铜箔 玻璃布+树脂 铜箔 4、印制电路板的加工流程 多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定 位孔；5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉 铜；12、全板电镀；13、外层图形； 14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验（AOI)； 17、阻焊印刷、字符；18、铣外形；19电测试、；20成品检验、；21、表面处理；22、包装出货； 按照加工原理，分为：机械加工、图形处理和湿法处