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* 等离子超声波整孔机Plasma RPP-2SV8 MADE IN USA 在印刷电路板（PCB）制造中的应用? 1?孔内胶渣:?孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机械钻孔及镭射钻孔）中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出。 2?铁氟龙（Teflon）活化:?铁氟龙（聚四氟乙烯）具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子粗化和活化特氟隆的表面，来提高金属基结合力 3?碳化物:?激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子体来去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。 通过物理反应和化学反应的结合，来清除孔内残渣 * * 化学沉铜 目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤 * * 化学沉铜 * * 全板镀铜 目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程： 浸酸 板镀 流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项： 保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤 * * 制板前处理 目的: 去除板面的氧化层。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查 * * 图形转移 目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。 流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影 流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。 注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、 板面划伤 * * 图形转移 * * 图形电镀 目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面 * * 图形电镀 * 外层蚀刻 目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤 * 外层蚀刻 * 制板前处理 目的： 清洁板面，增强阻焊的粘结力 流程： 微蚀 机械磨板 烘干 流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一 定压力作用下，清洁板面 注意事项： 板面胶渣、 刷断线、板面氧化 * 阻焊字符 目的： 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用 流程： 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化 流程原理：