加工部分问答.docVIP

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加工部分问答

问:常用的刀具有哪些?其主要用途是什么? 答:平底刀,又叫柱刀,主要依靠侧刃进行雕刻,底刃主要用于平面修光。柱刀的刀头端面较大,雕刻效率高,主要用于轮廓切割、铣平面、区域粗雕刻、曲面粗雕刻等 球头刀,球刀的切削刃呈圆弧状,在雕刻过程中形成一个半球体,雕刻过程受力均匀,切削平稳。所以特别适合于曲面雕刻,常用于曲面半精雕刻和曲面精雕刻。球刀不适合于铣平面。 牛鼻刀, 牛鼻刀是柱刀和球刀的混合体,它一方面具有球刀的特点可以雕刻曲面,另一方面具有柱刀的特点可以用于铣平面。 锥度平底刀, 简称锥刀。锥刀在整个雕刻行业的应用范围最广。锥刀的底刃,俗称刀尖,类似于柱刀,可以用于小平面的精修,锥刀的侧刃倾斜一定的角度,在雕刻过程中形成倾斜的侧面。锥刀在构造上的特点可以使得它能够实现雕刻行业特有的三维清角效果。锥刀主要用于单线雕刻、区域粗雕刻、区域精雕刻、三维清角、投影雕刻、图像灰度雕刻等。 锥度球头刀, 简称锥球刀。锥球刀是锥刀和球刀的混合体,它一方面具有锥刀的特点,具有很小的刀尖,另一方面又有球刀的特点,可以雕刻比较精细的曲面。锥球刀常用于浮雕曲面雕刻、投影雕刻、图像浮雕雕刻等。 锥度牛鼻刀, 锥度牛鼻刀是锥刀和牛鼻刀的混合体,它一方面具有锥刀的特点,可以具有较小的刀尖,雕铣比较精细的曲面,另一方面又有牛鼻刀的特点,所以锥度牛鼻刀常用于浮雕曲面雕刻。 大头刀, 实质为头部锥角较大的锥刀。主要用于三维清角。 钻孔刀具, 主要用于钻孔。当孔比较浅时,可以用平底刀钻孔。 问:投影加深粗加工和分层区域粗加工的区别? 答:曲面加工通常采用分层区域粗加工的加工方法,这种加工方法的加工效率高,可用在所有的曲面粗加工中。这种方法的缺点是加工残料会随着每层深度的增加而增加,在比较平缓的位置残留大片的残料,而投影加深粗加工在这种情况下可以剩余更少的残料,所以满足以下条件的情况下可以考虑使用投影加深粗加工: 曲面坡度以平坦面为主,没有陡峭的侧壁,如浮雕、规则曲面等 加工材料比较软,如非金属、黄铜等 注意使用JDPaint5.0的“拷贝分层”方式。 问:投影雕刻与包裹雕刻的区别? 答:投影雕刻是按照加工面的垂直方向将路径投影到曲面上,主要用于在曲面上刻字或者划线,或者雕刻一些图案。包裹雕刻是按照长度不变原则将路径投影到曲面上。 当投影的曲面较平坦时,投影雕刻和包裹雕刻没有太大区别。但是,当投影曲面较陡峭时,投影雕刻将导致在曲面陡峭处的路径严重变形。而包裹雕刻却不会,它就象是把路径放在一张橡皮膜上,而后将橡皮膜卷在被包裹曲面上一样。如果曲面不能展开,包裹路径也会存在变形。通过调整包裹中心和包裹方向可以减小路径变形。 问:什么是拷贝分层?其作用 答:使用拷贝分层时,系统首先计算最后一层路径,然后通过Z向平移获得其他层的路径。它可以避免因为锥刀分层加工时因为锥角不准确而在侧边留下阶梯。投影加深粗加工也使用该功能提高分层加工的效率和球刀的使用寿命。 锥刀是雕刻加工的常用刀具,在常规分层加工时,如果实际刀具角度与理论刀具角度相差超过1度时,侧面就会留下明显的分层台阶,而拷贝分层可以消除刀具角度引起的分层台阶。在斜侧面加工或用锥刀加工时,不同深度的半径补偿值并不相同,于是在侧面容易残留小台阶。为了避免产生不光滑的侧面,可用拷贝分层方式。 问:不同下刀方式的使用背景? 答:刀具垂直落刀过程容易造成刀尖崩裂,而改变下刀方式可以降低下刀冲击,提高刀具的使用寿命。下刀方式包括竖直下刀、螺旋下刀、折线下刀、沿轮廓下刀四种 竖直下刀也就直接下刀,下距离短,加工效率高。但Z轴冲击力大,在金属材料加工时容易损伤刀具和主轴系统。一般用在软材料雕刻、曲面精加工、侧边精修等加工过程中。 螺旋下刀是最好的间接下刀方式,下刀路径光滑,机床运动平稳。但下刀需要回旋余地,在狭窄图形加工时不能生成下刀路径。 折线下刀是螺旋下刀的补充,主要用于在狭窄图形加工。在没有小线段插补或螺旋 线的机床上,折线下刀的效率比螺旋下刀效率高。 沿轮廓下刀不受图形的限制,总能生成下刀路径,是雕刻加工常用的下刀方式,一般和开槽加工混合使用。 问:如何设定下刀角度? 答:选择了间接下刀方式后,必须设定下刀的角度,设置下刀角度的原则是: 下刀角度一般为0.5~5度之间,钢材为0.5~1,铜铝为1~2,非金属为2~5度,材料越硬,下刀角度取小值; 加工脆性材料,如水晶时采用0.5~1度的下刀角度; 当锥刀的刀尖小于0.5毫米时,最好采用慢速垂直下刀,即下刀角度为90度; 当非金属材料每层小于1毫米、铜铝的每层吃刀深度小于0.1毫米、钢类材料每层深度小于0.05毫米时,也可以采用慢速垂直下刀,即下刀角度为90度。 问:系统如何根据材料和刀具的属性计算切削用量? 答:系统根据材料计算切削用量的步骤是: 获得实际的切削直径:D(毫米) 除了

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