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第三章 干扰噪声及其抑制 3. 1 环境干扰噪声 3 . 2 干扰耦合途径 3. 3 屏蔽 3. 4 屏蔽电缆的接地 3. 5 电路接地 3. 6 其它降噪技术 3.1 环境干扰噪声 3.1.1 干扰噪声源 1.天体噪声:频率很高(GHz 量级),影响不大。 2.射频噪声:广播电视、雷达, 100 kHz~几百MHz, 调制或随机, 级。 3.电力线噪声:(1)电压波动±15 %;(2)尖峰:幅度 5~4000 V, 量级,频繁;(3)工频电磁场。 4.电力器件噪声:变压器、马达、继电器、开关、 晶闸管、电焊机、辉光放电、弧光放电、火花放电 和电晕放电….. 5.地电位差噪声 6.雷电:一次电流达 A,上升时间 ,云- 地面感应电场1~10kV/m,发射频率50~100 MHz 。 7.机械起源的噪声:(1)摩擦电效应;(2)导 体在磁场中运动;(3)压电效应;(4)颤噪效 应(microphony)。 8.其它噪声源:(1)电化学噪声;(2)温度变化引起 的噪声;(3)触点噪声。 3.1.2 干扰噪声的频谱分布 3 .2 干扰耦合途径 3.2.1 传导耦合与公共阻抗耦合 传导耦合经导线传导引入, 如:如交流电源线、长信号线。 3.2.2 电源耦合 2. 导线与平面间的分布电容 3.电场耦合噪声 屏蔽效果小结 ? 对于电场和平面波,反射损耗很大;对于低频磁场,反射损耗较小; ? 厚度等于集肤深度的屏蔽层提供大约9dB的吸收损耗; ? 磁场比电场更难于屏蔽; ? 低频磁场要用磁性材料进行屏蔽; ? 电场、平面波和高频磁场要用良导体材料进行屏蔽; ? 实际屏蔽效果常常取决于屏蔽层上的开孔和接縫情况,而不是屏蔽材料本身的屏蔽效果; ? 漏磁场的量取决于屏蔽层上开孔的最大尺寸,而不是取决于开孔的面积;大量的小孔比同样面积的一个大孔漏磁要少。 3.5.2 放大器的地回路 5. 其它措施 (1) 减少感应面积A (2) 改变敏感回路方向,使敏感回路所在平面与磁力线平行 (3)减少干扰源的漏磁 (4)信号线远离干扰线 3. 5 电路接地(Grounding) 3.5.1 电路接地方式 1. 串行单点接地 特点:(1)接线简单,经常使用; (2) , ∴前放级应置于A; (3)低噪电路不宜,各级功率差异大时 不宜。 2. 并行单点接地 特点:(1)各路地电流不耦合; (2)高频时,各级经分布C及L耦合,∴适于几M Hz以下。 3. 多点接板地 4.混和接地方式 特点:兼顾高频低频。 特点:(1)适于高频,板地镀银降低高频阻抗; (2)低频特性劣于单点接地。 1. 两点接地 * 公共阻抗耦合: 注意公共导线具有分布电容和分布电感。 去耦方法: 3.2.3 电场耦合 1. 并行导线间分布电容: 例如:5cm长相距1mm的直径1mm平行导线, 式中: 例如:5cm长、直径1mm的导线与平面相距1mm, 式中: 3.2.4 磁场耦合 2.电磁感应耦合 设平均磁场 的有效值为 , 的方向与感应平面法线之间的夹角为 , 则 3.经互感耦合 非铁磁平行导线之间的互感M 式中: 附近的其它低阻抗电路减少互感: 4.抑制磁场干扰常用方法 (a) (b) (c) 5. 利用铁磁物质屏蔽 双层屏蔽中,外层用中导磁率材料,里层用高导磁率材料。 3.2.5 电磁辐射耦合 1.直线发射器 2. 圆环发射器 3.3 屏蔽(Shielding) 3.3.1 场传播与波阻抗 源为大电流低电压时, 近场主要为磁场, 小, 干扰以感性耦合引入, -----小------高--------- , --------------电---, -----------大, --------容---------------。 场的性质取决于源、传播介质及距离 传播介质的波阻抗: 远场(辐射场)与近场(感应场) 到场源距离 ∴ 主要考虑近场问题 3.3.2 屏蔽层的吸收损耗 集肤深度 :定义为场强衰减到原值37%所需深度, 深度x处的电场强度: 深度x处的磁场强度: 厚度为x的屏
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