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模组培训教材 认识模组 COB模组 COG模组 TAB模组 模组工序流程 a. COB产品主要工序流程  b. COG产品主要工序流程: 模组各工序简介 LCD清洁(Cleaning) 贴ACF到LCD上 ACF technology : COG预Bonding COG Bonding Bonding 后测试 点硅胶(Silicone) 硅胶位置示意图 贴黑胶布(Black tape) 热压(Heat seal) 刷锡浆 9. 刷锡浆 —在PCB PAD（焊盘）位印刷锡膏 注意事项: a.锡膏从冰箱取出回温时间在3小时以上； b.印刷前同一方向搅拌5分钟以上； c .自检印刷效果，有无偏位。 网印锡膏位置示意图 贴片(电阻，电容等) 过炉 焊接(Soldering) 模组装配（Assembly） 成品测试(Final module inspection) 成品目检(Visual inspection) 静电防护常识 静电介绍 静电对产品的影响 产品失去功能. 被动故障 : 产品在沒有控制静电释放环境下, 令产品降级, 引致可靠性问题. 累积故障 : 零件经静电打击后, 在后继之静电冲击会更为敏感, 一般都不能 幸存. 静电预防及控制 利用静电消除装置将现存之静电消除 . 车间所有导电体及人， 可靠接地 .