工研院電通所FY94分包學界計畫公告.docVIP

公告 財團法人工業技術研究院年※收件截止期限：(郵寄者郵戳為憑) 本次受理期限為即日起至年月日止。 ※計畫執行期間：自年月至年月止。 ※計畫書請寄一式五份 投寄地址：734 台南縣六甲鄉工研路8號 收 聯絡人： 電話：(06) E-mail：ivan_lin@.tw 電話：(06) E-mail：SARAH@.tw 公告工研院南分院徵求FY100產學研共同研發計畫壹、說明 工研院南分院開放如下設備，提供學提案，進行可行性: 主題 設備 設備規格 設備聯絡人 一、飛秒雷射 主要規格： ? 量測波長：可見與紅外。可使用於光纖雷射、固態雷射與半導體雷射。 脈衝寬度量測≦50fs。可使用於Q-switch與mode lock雷射。 能量密度量測≧1J/ cm2。可使用於Q-switch與mode lock雷射。 光特性量測M2≧1。 驅動電流≧120A。用以驅動高瓦數（100瓦以上）雷射。2.飛秒雷射剝除實驗系統硬脆、透明、多層等難加工材料及薄膜之微奈米結構製作。材料加工即時監控。 High power femtosecond laser system Gain medium Ti : Sapphire 波長800nm 重複頻率1kHz 脈衝能量3.5 mJ 脈衝寬度120fs High-repetition-rate femtosecond fiber laser system 主要規格： Gain medium Yb dope fibre laser 波長1060nm, 530nm 重複頻率1Hz~1MHz 脈衝能量3.0 μJ at 1MHz 脈衝寬度500fs雷射中心 鄭中緯經理 06-6939017Wavelength : 1064 nm Average Power : 390 W Repetition Rate : 5k~20kHz Pulse Width : 34ns @ 10kHz M2 : 20 Scan Field : 50mm x 50mm Spot Size : 0.6mm x 0.6mm　(Square Top-Hat Spot) Energy Density : 5J/cm2 雷射中心 劉松河 06-6939023 材料 1.創新特殊合金材料製程及性能開發 2.特殊合金製程in-situ檢測監控技術 3.高分子薄膜結晶行為、光調控性質與尺寸安定性研究 4.高分子薄膜在綠能與顯示器材料上的應用(鑄、鍛、焊、熱處理)中之機械性質 ? 靜態拉伸/壓縮力：10噸。 夾具最大移動速度：1,000 mm/s。最大行程：100 mm。 最大加熱速率：10,000 /s (試片直徑6 mm)。 電阻式加熱、可多段式溫度梯度調整 可提供多道次模擬、連鑄模擬、線上熱處理模擬、高溫結構及性能模擬與Processing Map 設備特色規格： ? 膜厚：20~2000 最小樣品尺寸：117mm*117mm 最大樣品尺寸：745mm*745mm(延伸後) 延伸倍率：1~7.6 最大延伸速度：0.5m/sec 最高工作溫度：350℃ 最大延伸力：2000N 設備特色規格： ?單螺桿押出機本體: Extruder Diam.= 35 mm，L/D=25，最高操作溫度= 300。 mono layer T-die出口寬度420 mm，高度0.1~0.6 mm。 三滾輪油控溫(Max.200捲曲裝置，附CCD光學檢測設備。 密閉式迴路除溼乾燥系統。精密薄膜製程及分析研發平台，包括單體與高分子材料熱性質、熔融與混掺流變行為分析平台分析技術平台，高分子薄膜精密押出(thickness300μm (寬度300mm roughness0.25μm(薄膜厚度TD四點差異量±5%)(高分子薄膜雙軸延伸平台(延伸倍率2、尺寸安定溫度150℃延伸後厚度差異±3%)3D曲線與柔性材質貼合模擬、和剪裁編修即時動態回饋等技術) 2. 發展適用於娛樂運動之低價即時視覺人體肢體捕捉、模擬與活動強度估算應用技術平台 3.可快速連結產學合作之創新應用 1.IS eYe-影像深度辨識攝影機經理 06-6939071 2.數位動作測試與動感模擬系統 人體力動分析VICON Motion Capture)：可執行16位元三維人體動作擷取，最高工作頻率達2kHz。可使用人體動作力學分析軟體，Polygon-base繪圖顯示步態分析結果。 運動感測測試：建置無線生理監測系統，包含心電圖、呼吸、膚電、膚溫、數位示波顯示，16bit無線運動肌電微型感測，室外感測範圍達350公尺。建置無線慣性定位微型感測，可以感測動作的3D加速度(5g)、3D角速度和3D地磁場方向。 多媒體互