[带你窥探小米盒子的内部——小米盒子拆机报告.docVIP

引子 小米盒子作为雷总口中的迄今为止最发烧的配件，它的内部结构到底是如何的呢？这次就让我带大家一窥究竟。小米盒子采用了内卡扣的闭合设计，拆机需要一定的技巧和手法，建议不必效仿。正文 拆机的过程就不在这里赘述了，一来是因为内卡扣拆卸容易造成机器外观的损坏，二来如果拆不好的话可能会造成静电击穿导致机器出故障。我手边有两台小米盒子，一台是工程纪念版，另一台是在工程纪念版之前的内部测试版本，这次一次拆解了，也好看看工程纪念版到底和之前的版本有什么区别。?▲左边的工程纪念版，右边的是内部测试版。可以看到工程纪念版和内部测试版在电路板设计上没有什么区别。在机顶盖的设计上则有一些显著的区别，工程纪念版取消了内部测试版的金属板，应该是为了保证更好的无线信号，同时工程纪念版的散热硅脂垫也比内部测试版大块了许多。接下来主要针对工程纪念版的电路板的主要芯片来仔细研究一下。?▲首先看到的就是小米盒子的芯片——Amlogic AML8726-M3，这颗芯片是晶晨半导体最近推出的升级版处理器，基于65nm工艺，采用了ARMv7架构的Cortex-A9单核核心，处理器主频由800MHz提升到1GHz，并且将RAM内存由DDR2换成DDR3。其他的参数与Amlogic AML8726-M没有什么大的区别。接下来把AML8726-M的官方参数贴出：AML8726-M是一颗面向平板电脑和M