阻抗板生产制作规范解析.doc

作业指导书 作成 审核 批准 编 号 版 次 B 页 1/8 生效日 名称 阻抗板生产操作指引 1.0目的 规范阻抗产品的设计制作及过程控制，确保阻抗产品满足客户要求 2.0适用范围 适用于凯强公司阻抗产品的研发设计及生产过程控制。 3.0职责 3.1 研发部：负责按此规程进行CAD/CAM制作，领班审核人员按此规程进行审核。 3.2 生产部：负责按研发设计要求进行产品制作，控制阻抗值满足客户要求。 3.3 品质部：负责生产中过程控制，确认各关键工序关键控制点的各项控制项目能满足设计要求，及阻抗值的测量。 3.4开发部：负责阻抗产品设计及生产过程中技术支持。 4.0定 义 单端阻抗：是由一条信号线组成的特性阻抗结构。 差分阻抗：差分阻抗是由成对、对称的信号线组成差分对。 5.0阻抗的分类： 5.1 单端阻抗，一般控制在50欧±5欧。 5.2 差分阻抗：一般客户要求差分特性阻抗（Z0）为100±20欧；或100±10欧,根据情况差分阻抗又分为多种类型。根据是否有接地铜皮分有接层与没有接地层。 5.2.1 A类差分阻抗:信号线背面有接地铜皮（或铜网格）。 如图1，此类差分阻抗的特点：我们所见的都是两条差分阻抗线两端均有2条线宽较宽的“地线”。此种类 型的差分阻抗值比较大，一般不超过120欧。 影响此种类型差分阻抗线的主要因素有： 差分信号线的线宽度W1（包括下底W2）,这是影响差分阻抗最重要的因素。线宽的变化对阻抗影响很大。线宽越小阻抗越会越大.线宽越大阻抗值越小 差分信号线的线间距S1，这也是影响差分阻抗最重要的因素，线间距对阻抗的影响也很大,线间距越小阻抗越小,线间距越大阻抗越大。 差分信号线两端的地线宽度G1、G2。地线的宽度对阻抗影响很小，可以不做管控。 差分信号线到地线的间距D1， D1对差分阻抗的影得很小,D1可不做重点控制。 差分信号线到地层的距离H1，此数据主要由材料PI层厚度决定，与压合有一定关系。 作业指导书 编 号 版 次 B 页 2/8 生效日 名称 阻抗板生产操作指引 制作工艺H1变化较小，对阻抗的波动影响不大。一般情况下基材25um时成品厚度为23-25um之间。 C1、C2、C3是覆盖膜压合后在信号线及信号信层基材PI表面的厚度。对阻抗有一定的影响。由材料厚度决定,对改善阻抗关系帮助较小。 5.2.2 B类，阻抗线背面主为为PI基材，没有铜皮或网格 此类结构阻抗值比A类明显大很多。此类结构的差分阻抗模型中，台虹无胶基材Er1取3.5计算。CEr取3.8进行模拟计算。模拟计算时，覆盖膜FHT0520时 H1取24um，T1取17um， 作业指导书 编 号 版 次 B 页 3/8 生效日 名称 阻抗板生产操作指引 C1取30um， C2取17um,C3取30um进行模拟计算，调整过程中主要调整W1、S1及D1、最后才考虑调整更换基材调整H1。其中W1、S1、D1对阻抗影响较大，H1也影响增大阻抗在减少，但调整空间有限。 5.2.3根据是否，可分有屏蔽膜及无屏蔽膜差分阻抗。 目前我们使用的屏蔽膜为东洋TSS100-22和方邦HSF6000系列.屏蔽膜贴在差分线背面，阻抗值增加2-3欧，屏蔽膜贴在分差阻抗线上，阻抗会减少10-30欧。有屏蔽膜的阻抗产品，阻抗值较不稳定，波动较大。屏蔽膜的所贴的方向对阻抗的影响也是非常之大。 如果阻抗线背面无接地铜皮，屏蔽膜对阻抗的影响非常大，且每个型号不规律，D25776影响在70欧左右，D25413影响在90欧左右。试验测试数据则为43欧左右，均为减少。 有屏蔽膜的产品，屏蔽膜对阻抗的影响也因阻抗线的长短不一而不同，试验测试数据为 　 2英寸 4英寸 6英寸 阻抗减少值 21.45 25.8 33.94 针对此规律要求： 所有有屏蔽膜的产品，每个型号在开始打样时必须收集屏蔽膜对阻抗的影响数据，以便后续工程设计进行控制阻抗值.（方法如下：在蚀刻后测阻抗值，压覆盖膜测阻抗值，压屏幕膜后测阻抗值，且数据需对应，如果两面均有屏蔽膜，且两次压合前后均需收集阻抗值变化情况。） 阻抗线设计规则及过程阻抗控制要求 分类项目 分类项 A类 D类 C类 D类 E类 F类 阻抗线背面接地铜皮 有 有 有 无 无 无 阻抗线表面是否有屏幕膜 无 有 有 无 有 有 阻抗线背面是否有屏幕膜 无 无 有 无 无 有 要求阻抗 W1 0.08 0.070 0.065 0.2 0.15 / S1 0.07 0.080 0.085 0.07 0.13 / D1 0.1 0.100 0.100 0.15 0.17 / G1