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线路板(PCB)数控铣床的铣技术分析 2007-7-25 9:50:14　资料来源:PCBCITY　作者: 　　线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 一、走刀方向、补偿方法 当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工面光洁，尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床，在铣印制板(PCB)的外部轮廓时，要采用逆时针方向走刀。这就是通常所说的逆铣。而在线路板(PCB)内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半，即半径距离，使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令，如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。 二、定位方法和下刀点 定位方法可分为两种；一是内定位，二是外定位。定位对于工艺制定人员也十分重要，一般在线路板(PCB)前期制作时就应确定定位的方案。 内定位是通用的方法。所谓内定位是选择印制板(PCB)内的安装孔，插拨孔或其它非金属化孔作为定位孔。孔的相对位置力求在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。不能使用金属化孔。因为孔内镀层厚度的差异会影响你所选定位孔的一致性，同时在取板时很容易造成孔内和孔表面边缘的镀层损坏，在保证印制板(PCB)定位的条件下，销钉数量愈少愈好。一般小的板使用2枚销钉，大板使用3枚销钉，其优点是定位准确，板外形变形小精确度高外形好，铣切速度快。其缺点板内各种孔径种类多需备齐各种直径的销钉，如板内没有可用的定位孔，在先期制作时需要与客户商讨在板内加定位孔较，较为烦琐。同时每一种板的铣板模板不同管理较为麻烦，费用较高。 外定位是另一种定位方法，是采用在板子外部加定位孔作为铣板的定位孔。其优点是便于管理，如果先期制作规范好的话，铣板模板一般在十五种左右。由于使用外定位所以不能一次将板铣切下来，否则线路板(PCB)十分容易损坏，特别是拼板，因铣刀和吸尘装置会将板子带出造成线路板(PCB)损坏和铣刀折断。而采用分段铣切留结合点的方法，先铣板当铣板完了以后程序暂停然后将板用胶带固定，执行程序的第二段，使用3mm至4mm的钻头将结合点钻掉。其优点是模板少费用小易于管理，可铣切所有板内无安装孔和定位孔的线路板，小工艺人员管理方便，特别是CAM等先期制作人员的制作可简单化，同时可优化基材的利用率。缺点是由于使用钻头，线路板(PCB)外形留有至少2－3个凸起点不美观，可能不符合客户要求，铣切时间长，工人劳动强度稍大。 三、框架及下刀点 框架的制作是属于线路板(PCB)先期的制作，框架设计不但对电镀的均匀性等有影响，同时对铣板也有影响，如设计不好框架易变形或在铣板时产生部份小的块装的小废块，产生的废块会堵塞吸尘管或碰断高速旋转的铣刀，框架变形特别是对外定位铣板时造成成品板变形，另外下刀点和加工顺序选择的好，能使框架保持最大的强度最快的速度。选择的不好，框架容易变形而使印制板(PCB)报废。 半金属化槽/孔的成型加工技术控讨 2008-8-15 17:03:59　资料来源:　作者: ▲ 深南电路有限公司518053 梁飞、孙俊杰　 摘要：半面金属化槽／孔在成型加工过程中的毛刺和铜皮翻起问题是PCB机械加工中的一个难点，传统的改良方法，即更改走刀方向、下刀点以及定位方式很难完全消除这些问题，继而在后续焊接过程中出现虚焊、桥接短路等问题。本文在对比总结灌锡铣、正反钻、正反铣工艺的同时，提出了机械加工和化学加工相结合的最优解决方案——带锡铣。 一、前言1.1 背景　 所谓半金属化槽／孔，多指在PCB外形线上只留有半个金属化槽／孔的设计，而另一半要在成型加工时将其铣掉。这种半金属化槽/孔的设计多用于电源板、个人消费品，背板上亦有此类设计，但是不多见。焊接加工时，有些半金属化槽/孔的侧面作为压接连接的一个配合面，如Fig.1、Fig.2所示，但多数情况下是做为母板的一个子板，子板的半金属化槽／孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。 　 如果这些半金属化单元内残留有铜丝、毛刺，将导致焊脚不牢、虚焊甚至桥接短路等问题。然而究竟如何得到断面齐整、光洁、PTH镀层保存完好的半金属化槽／孔着实是PCB成型加工的一个难题。　 目前，对半金属化槽孔的加工，除了对要求较低的产品采用模具冲型外，切的方式，下面仅就数控铣工艺来分析毛刺、铜皮起翘的产生机理。　 1.2毛刺、铜皮起翘的产生机理。一般情况下，数控铣床的主轴总是顺时针旋转的，在铣切过程中，板子侧面会产生一个切削力，