浅谈物联网的三大商机和四大挑战--新.docVIP

浅谈物联网的三大商机和四大挑战 　　 　　 　　【摘要】经过多年的概念说后，物联网开始走进人们的生活，有业界人士称2014将是物联网元年，无论是物联网子行业智能家居或是车联网，都炒得热火朝天。未来，物联网将会是什么样？路该怎么走？本文将介绍物联网未来发展和面对困境。 　　【关键词】物联网、商机、挑战 　　 　　 经过多年的概念说后，物联网开始走进人们的生活，有业界人士称2014将是物联网元年，无论是物联网子行业智能家居或是车联网，都炒得热火朝天。未来，物联网将会是什么样？路该怎么走？本文将介绍物联网未来发展和面对困境。 　　 　　 1、物联网未来将有三大层次商机 　　 　　 　　物联网商机可分为三大层次，第一层是要建立让所有物件连上网路的M2M（物件对物件）网路基础建设，嵌入式网路系统就扮演重要角色，亚信、联杰、瑞昱等近3年已成功卡位嵌入式网路IC市场，尤其是在10/100M嵌入式乙太网路及USB乙太网路等市场拥有高占有率，将成为最直接的受惠族群。 　　 　　 　　第二层是终端物件的互联架构，主要是让各种应用终端能够与其它终端或局端进行网路沟通，今年已经看得到实质订单的领域，包括LED照明、智慧电网、以IPSTB或IPTV为主体的三网融合等应用。除了亚信及联杰等业者已由基础架构向上分食订单，主攻应用端物联网晶片的智原、创意、盛群、F-硅力、笙科、创杰等，均分别在特殊应用晶片（ASI