第六节几种常见的再流焊技术.ppt

典型再流焊机及再流焊设备的选用原则 一． 劲拓GS-800/GS-800-N 二． HELLER-1707EXL 三．再流焊机的选用原则 第六节 几种常见的再流焊技术 一. 热板传导再流焊 利用热板传导来加热的焊接方法称为热板再流焊。 ? 发热器件为板型，放置在传送带下，传送带由导热性能良好的材料制成。待焊电路板放在传送带上，热量先传送到电路板上，再传至铅锡焊膏与SMC/SMD元器件上，焊膏熔化以后，再通过风冷降温，完成SMC/SMD与电路板的焊接。这种设备的热板表面温度不能大于300℃，适用于高纯度氧化铝基板、陶瓷基板等导热性好的电路板单面焊接，对普通覆铜箔电路板的焊接效果不好。其优点是结构简单，操作方便；缺点是热效率低，温度不均匀，PCB板为非热良导体稍厚就无法适应，故很快被取代。 二． 气相再流焊 气相再流焊又称气相焊（ Vapor Phase Soldering , VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚摸集成电路，是组装片式元件和 PLCC 器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于 1973 年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于 VPS 具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在悍接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质 FC-70 ，它价格昂贵，又是典型的臭氧层损耗物质（ ODS ) ，其次在 VPS 过程中还需使用 FC-113 （典型的 ODS 物质），所以 VPS 未能在 SMT 大批量生产中全面推广应用。 1．气相再流焊的原理 气相再流焊是利用氟惰性液体由气态相变为液态时放出的气化潜热来进行加热的一种焊接方法，其焊接原理如图 8-23 所示。气相再流焊接使用氟惰性液体作热转换介质，加热这种介质，利用它沸腾后产生的饱和蒸气的气化潜热进行加热。液体变为气体时，液体分子要转变成能自由运动的气体分子，必须吸收热量，这种沸腾的液体转变成同温度的蒸气所需要的热量气化热，又叫蒸发热。反之，气体相变成为同温度的液体所放出的热量叫凝聚热，在数值上与气化热相等。由于这种热量不具有提高气体温度的效果，因而被称为气化潜热，氟惰性液体由气态变为液态时就放出气化潜热。 2．气相再流焊的特点 与红外再流焊相比较， VPS 具有如下优点： （ l ）由于在SMC / SMD的所有表面上普遍存在凝聚现象，且置于恒定温度的气相场中，气化潜热的转移对SMC / SMD的物理结构和几何形状不敏感，因而可使组件均匀地加热到焊接温度。这对于超大型的 BCA 及形状复杂的 SMC / SMD的焊接十分有利。但是，加热过程与 PCB 上的元器件数量、总表面积和元器件数量之比以及表面材料的热传导率有关。因此，加热大而重的元器比加热小而轻的元器件需要的时间长（约几秒钟）。同样，元器件数量少的 SMC / SMD比元器件数量多的 SMC / S MD 达到焊接温度的速度要快。 （ 2 ）由于加热均匀，热冲击小，因而能防止元器件产生内应力。加热不受 SMC / SMD 结构影响，复杂和微小部分也能进行焊接，焊料的桥连被控制到最小程度。 （ 3 ）焊接温度保持一定。由于饱和蒸气的温度由氟惰性液体的沸点决定，在这种稳定的饱和蒸气中焊接，无需采用复杂的温控手段就可以精确保持焊接温度，不会发生过热现象．并可以采用不同沸点的加热介质满足不同温度焊接的需要。 （ 4 ）在无氧气的环境中进行焊接,有利于形成高质量的焊点。 （ 5 ）热转换效率高，加热速度快。由于饱和蒸气与被加热的 SMC / SMD 接触，气化潜热直接传给 SMC/SMD ，因而热转换效率高。同时，氟惰性液体蒸气的导热系数大，这也有利于加热速度的提高。 （ 6 ）气相焊热传导效果好，温度升高速度快，受热均匀，并能精确控制最高温度，能焊接 PLCC 、QFP 。 3．气相再流焊系统设备 将气相再流焊接技术应用于SMC / SMD上时，必须采用合适的气相焊接系统。气相再流焊接系统可分为批量式和连续式两种类型。批量式是 1975 年开发成功并被应用的系统，属于第 1 代气相再流焊接系统。批量式VPS有普通式和 thermal mass 式两种，适用于实验和小批量生产用，它体积小巧，通用性好，十分方便。连续式 V PS 是在 20 世纪 70 年代后期开发成功的，属于第 2 代气相再流焊接系统。连续式 VPS 适用于生产线工作，已成为 VPS 的主流，主要由氟惰性液体加热槽、冷却系统、开口系统、液体处理装置和传送机构组成。目前，第 3 代气相再流焊接系统已经出现并投入应用。 ( l ）批量式VPS系统