有机废气处理设计方案..docxVIP

＊＊＊电子有限公司有机废气处理工程设 计 方案苏州格瑞斯环境技术有限公司2016年1月目录第一章 概述……………………………………3概况…………………………………………………………………………………………….…3规划范围………………………………………………………………………………………. 3废气来源………………………………………………………………………………………. 3设计依据………………………………………………………………………………………. 3排放标准………………………………………………………………………………………. 4设计原则………………………………………………………………………………………. 4第二章 工程设计………………………………5污染源分析…………………………………………………………………………………… 5排风量确定…………………………………………………………………………………… 5排气筒位置及数量……………………………………………………………….………… 5净化工艺选择……………………………………………………………………..………… 6工艺原理介绍……………………………………………………………………..………… 7废气处理设备选择……………………………………………………………….………… 7第三章废气处理设备规范……………………8活性处理设备及附属设备规范.…………….……………………………………………8第四章 电气设计………………………………9设计依据……………………………………..…………….……………………………………9概述一、概况＊＊＊＊＊有限公司主要研制、开发、生产销售新型电子器材、半导体、光电子专用材料及注塑、冲压模具的设计制造及线路板装配等产品。公司尊崇“踏实、拼搏、责任的企业精神，并以诚信、共赢、开创经营理念，创造良好的企业环境，以全新的管理模式，完善的技术，周到的服务，卓越的品质为生存根本，我们始终坚持用户至上 用心服务于客户，坚持用自己的服务去打动客户。公司在快速发展的同时，十分重视环境保护的问题。针对生产中产生的有机废气，公司要求按照环保的相关规定进行处理，达标排放。苏州格瑞斯环境技术有限公司很荣幸受业主委托进行有机废气处理的方案设计。二、规划范围工程范围包括工艺设计说明、管道设计及主管道规格、工艺平面布置图、工程投资估算、运行费用估算、设备清单及相关技术文件。三、废气来源根据业主提供资料，本项目产生的有机废气：废气种类气量（m3/h）污染物种类有机废气5000颗粒物、二甲苯、TVOC四、设计依据1.工业企业设计卫生标准(TJ36-79)2.《中华人民共和国环境保护法》；3.《中华人民共和国大气污染防治法》；4.《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)；5.《建筑结构荷载规范》GB50009-2001；6.《钢结构设计规范》GBJ50205-2001；7.《建筑防雷设计规范》GB50057-94；8.《工业与民用供配电系统设计规范》GB50052-95；9.《通风与空调工程施工质量验收规范》GB 50243—2002；10.工程基础资料及数据等。11.审批通过的建设项目环境影响报告表12.业主提供的原始资料五、排放标准GB16297-1996二级标准；TVOC参照上海市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2006）。表2 大气污染排放标准污染物高度（m）排放限值（kg/h)最高允许排放浓度（mg/m3）周界外最高浓度（mg/m3）依据颗粒物153.51201.0《大气污染物综合排放标准》二甲苯151.0701.2TVOC15---100---《半导体行业污染物排放标准》六、设计原则根据废气量与废气性质、废气所在区域进行分类，针对不同种类的废气采用不同的处理方法，尽量将近距离的可以混合到一起（不引起燃烧、曝炸或只有热量、蒸汽、无爆炸危险的废气）的废气合为一体处理，节约管材。为了提高吸附塔的吸收效率，一是增加活性碳的使用量，二是增大活性碳的过滤面积。尽量设计圆形管道，其优点在于省材料，易加工，强度大，阻力小。整体设计与生产区的整体规划协调统一、美观大方、管道尽量集中成列，平行敷设，力求做到顺直短，连接处尽量平滑，减少阻力。设置应急装置，其中某项故障做到对生产的影响降至最低。保证设备无故障排放。 做到符合国家相关法规要求。第二章工程设计一、污染源分析根据客户提供的资料，本项目为有机废气。废气主要成分：颗粒物、二甲苯、TVOC等溶剂；废气种类气量（m3/h）污染物种类有机废气5000颗粒物、二甲苯、TVOC二、排风量确定依据生产设备商提供的资料统计，本系统有机废气的排气量为5000立方米/小时。三、排气筒位置及数量 新污染源排气筒高度一般不低于15米。若某污染源排气筒