再流焊接要求工艺.doc

过程控制 如果实施正确，过程控制方法与工具将帮助达到过程能力、稳定性和可重复性。过程控制是一系列仔细计划和周密设定的事件，当按照计划完成时，典型地将包括以下事项（第5、6、7和9项可能需要采取过程调整）： 定义装配要求、装配过程、过程参数和过程品质计划 存档装配程序 培训和发证雇员 开始限量生产 收集变量数据 计算过程能力 收集特性数据 开始批量生产 继续数据收集 所有过程都有变量，统计过程控制(SPC, statistical process control)提供基本的工具，可用于测量和监测过程变量。有两种类型：普通原因和特殊原因。普通原因变量是那些自然地存在于一个稳定的和可重复的过程中。特殊原因变量是那些出现在由于特殊的（可归属的）原因，如没有符合已建立的过程参数，而缺乏能力的过程中。 过程控制必须基于事实。控制图表，简单地说，就是一段时期上分布的柱状图，记录和显示收集的数据。变量数据是以过程为焦点，通过测量特征(feature)来得到，例如，胶点的直径。特性(attribute)数据，也是产品为焦点，代表计数，例如，在一块完成的PCB装配上焊接点缺陷的数量。有六个基本的控制图表： X条形显示平均的一系列测量的变量 R显示一系列测量范围的变量 C显示缺陷数量的变量 U显示每个单位缺陷数量的变量 P显示断裂缺陷的变量 Np显示有缺陷的单位数量的变量 控制图包含控制和规格极限。控制极限，也叫做上(UCL)和下(LCL)控制极限，是变量的边界。它们是基于实际的过程表现。规格极限是工程利用的外部边界，也有上(USL)和下(LSL)极限。当数据在控制极限内并形成随机形态时，过程是稳定的和可重复的。需要观察的事件包括失控点和三个统计模式：运行(runs)、周期(cycles)和趋势(trends)。 高级SPC使用者也可计算过程能力指数，通常叫做Cp和Cpk。过程能力(Cp)将一个过程的柱状图与规格极限比较，而改正的过程能力(Cpk)是用来处理Cp内在的几个不足点。1.0的Cp表示过程能力还可以，但最少1.33的Cp才是所希望的。 每百万的缺陷机会(DPMO, defects-per-million-opportunities)是另一个显示产品品质的方法。简单地说就是每个单位上的缺陷数除以缺陷机会，乘以一百万。缺陷机会就是每个板上焊接点的数量。 过程控制(Process Control) 随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为必不可少的了。 当今，成功的制造商已经消除了其所需的人员与信息之间的时间和距离。管理更加紧密地与运作相连，反过来，运作人员在相互之间和与设备之间更加紧密地相联系。如果存在一个21世纪的成功电子制造商的定义特征，那就是准确控制、评估和改进其工艺过程的能力。 改进的逻辑过程 在计算机和电信市场的制造商的带领下，制造商们正贯彻逻辑步骤，以使得PCB制造过程的连续改进达到一体化。如图一所示，路线十分直接了当。以自我测试开始，在一个行进的过程测试的闭环中达到最高点，过程改进的八个步骤，虽然相互关联，但每一个都重要。 图一、以自检开始，以行进中的评估“闭环”结束，过程的改进步骤的相互关系清晰可见。 1. 定义目标。起点是改进制造过程的最基本的元素，由于其通用的范畴，而往往被忽视或难以决定。必须为整个制造运作而不是其某些部分，制定目标和目的。提出的问题是基本的：希望从产品得到什么？当顾客购买产品时，应该得到什么？ 当完全探讨这些问题，则可设立整个制造舞台通用的清楚的目标和目的。然后，运作中的每一个人将明白这些观点怎样影响过程中的他那个特定部分，令人厌恶的组织分支内的目标不一致的问题将消除。决定这些目标的力量是多方面的，但大部分是市场驱动的。所有潜在的因素(例如，内部能力与期望，供应链分枝等)应该在一开始时详尽地讨论。 2. 建立度量标准。关键的度量标准，或测量定义的目标与目的是否满足的量化因素，是建立基准线以及测量过程进度所必须的。有许多测量过程的方法，但选择的度量标准必须提供评估结果的最好方法。 电子产品中，已出现四个主要度量标准： 生产量，或，当机器运行时制造产品数量所决定的设备有效运行。机器运行期间完成的板的数量越大，生产量越大。 利用率，或，机器运行时间所决定的设备本身的运行。连续以每周七天、每天24小时运行的设备是以最大的利用率在运行的。 报废，或浪费的材料，包括装配期间损坏的或放弃无用的元件，由于装配返工或整个装配报废而必须