(银线对比.docxVIP

各种封装线材比较(一)种类 金线 金线 铝线 铜线 银线 金替代线 项目 4N 2N/3N 导电性 优 金的90% 金的60% 第二 最佳 和金相当 Bondability 优 优 只能Wedge Bond 需保护气氛 和金相当 条件须调整 Reliability 佳优 优 佳 可 佳优 佳优 强度 可 佳 差 佳优 佳 优 其它限制 高温IMC问题 不适用高频 1.5 mil较普遍打线速度慢 表面氧化需特殊储存 Fine Pitch不适合 0.8mil以下较合适 成本比率 % 100 100 5~15 40~60 50~70 60~80 各种封装线材比较(二)导电性优列次序:银 铜 金 铝 导热性优略次序: 银 铜 金 铝 银线的优势:银对可见光的反射率高达90%,居金属之冠,所以在LED应用有增光效果. 银对热的反射或排除也居金属之冠,因此可降低芯片温度延长LED寿命. 银线的耐电流大于金和铜.(~105%) 银线比金线好管理(无形损耗降低)),银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短) 打线比较镀层 金 银 铝 线材 金线 1 2 3 银线 A B C 打线难易度: 最易 3,C; 最难 2,A金线打在镀银上需种球(BBOS,BSOB);银线打在镀金上不必种球.(可直接打)银线熔点比金线低,因此EFO电流或时间须比金线稍低. 焊接线的关键焊接线的流程我们的银线台湾唯一采用全制