焊工工艺学第十一章其他焊接、切割方法与技术案例.ppt

§ 11-4　摩擦焊与螺柱焊 一、摩擦焊 1. 摩擦焊的原理 摩擦焊原理示意图 ａ) 形成相对运动　ｂ) 施加压力，两界面接触　ｃ) 进行焊接　ｄ) 焊接结束 2. 摩擦焊的分类 （1）连续驱动摩擦焊 （2）惯性摩擦焊 （3）搅拌摩擦焊 3. 摩擦焊的特点 （1）摩擦焊的优点 1）接头质量高 2）适合异种材质的连接 3）生产效率高 4）尺寸精度高 5）设备易于机械化、自动化，操作简单 6）环境清洁 7）生产费用低 （2）摩擦焊的缺点与局限性 1）对非圆形截面焊接较为困难，所需设备复杂，对盘状薄零件和薄壁管件，由于不易夹固，施焊也很困难。 2）焊机的一次性投资较大，大批量生产时才能降低生产成本。 4. 搅拌摩擦焊 搅拌摩擦焊的原理 二、螺柱焊 1. 螺柱焊的特点 （1）焊接时间短，不需要填充金属，生产率高，热输入小，焊缝金属和热影响区窄，焊接变形极小。 （2）只需单面焊，熔深浅，焊接过程不会对焊件背面造成损害。 （3）对焊件表面清理要求不高，焊后也无须清理。 （4）与螺纹拧入的螺柱相比，所需母材厚度小，因而节省材料，还可减少连接部件所需的机械加工工序，成本低。 （5）螺柱焊可焊接小螺柱、薄母材和异种金属，也可以把螺柱焊到有金属涂层的母材上，且有利于保证焊接质量。 （6）易于全位置焊接。 （7）螺柱的形状和尺寸受焊枪夹持和电源容量限制， 螺柱的底端尺寸受母材厚度的限制。 （8）易在焊缝和热影响区形成淬硬组织，接头延性较差。 2 . 螺柱焊的分类 螺柱焊根据所用电源和接头形成过程的不同通常可分为电弧螺柱焊（也称标准螺柱焊）、电容储能螺柱焊和短周期螺柱焊三种基本形式。 3. 电弧螺柱焊 （1）电弧螺柱焊的过程 电弧螺柱焊的焊接过程 （2）电弧螺柱焊的设备 电弧螺柱焊设备 ａ) 焊接电源　ｂ) 焊枪 （3）电弧螺柱焊的焊接参数 输入足够的能量是保证获得优质电弧螺柱焊接接头的基本条件，而这个能量又与螺柱的横截面积大小、焊接电流、电弧电压及燃弧时间有关。 § 11-5　高能束焊及焊接机器人 一、真空电子束焊 1. 真空电子束焊的原理 电子束焊焊缝成形的原理 ａ) 接头局部熔化、蒸发　 ｂ) 金属蒸气排开液体金属，电子束“钻入” 母材，形成“匙孔” ｃ) 电子束穿透工件，“匙孔” 由液态金属包围　ｄ) 焊缝凝固成形 2. 真空电子束焊的特点及应用 （1）电子束功率密度很高，约为电弧焊的5000~ 10000倍。 （2）电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，深宽比可达50:1。 （3）真空环境下焊接，不仅可防止熔化金属受到氢、氧、氮气体的污染，而且有利于焊缝金属的除气和净化。 （4）真空电子束焊能焊接用其他焊接工艺难于或根本不能焊接的形状复杂的焊件。 二、激光焊接与切割 激光焊接与切割 1 . 激光焊接 （1）激光焊接的原理 激光焊就是利用激光器产生的单色性、方向性非常高的激光束，经过光学聚焦后，把其聚焦到直径10 μm 的焦点上，能量密度达到106W/cm2 以上，通过光能转变为热能，从而熔化金属进行焊接。 （2）激光焊接的特点及应用 1）能准确聚焦为很小的光束（直径10 μm），焊缝极为窄小， 变形极小，热影响区极窄。 2）功率密度高，加热集中， 可获得宽深比大的焊缝。 3）焊接过程非常快， 焊件不易氧化。 4）激光焊的不足之处在于，设备的一次性投资大，设备较复杂，对高反射率的金属直接进行焊接较困难。 5）由于激光焊接具有上述特点，所以它常被应用于仪器、微型电子工业中的超小型元件及航天技术中的特殊材料的焊接。 2. 激光切割 （1）激光切割的原理 激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件切割开。激光切割属于热切割方法之一。 （2）激光切割的特点 1）激光切割质量好 2）切割材料的种类多 3）切割效率高 4）非接触式加工 5）激光切割噪声低，污染小 6）激光切割的不足之处在于设备费用高， 一次性投资大 （3）激光切割工艺及其应用 1）激光汽化切割 2）激光熔化切割 3）激光氧气切割 4）激光划片与控制断裂 （4）激光切割设备 激光切割时割炬与工件间的相对移动有如下三种情况： 1）割炬不动， 工件通过工作台作运动，主要用于尺寸比较小的工件。 2）工件不动，割炬移动。 3）割炬和工作台同时移动。 三、焊接机器人 1 . 焊接机器人概况 焊接机器人 2. 焊接机器人的特点 （1）焊接质量的稳定和提高易于实现，保证其均一性。 （2）提高生产率， 在一天内可24h 连续生产。 （3）改善焊工劳动条件，可在有害环境下长期工作。 （4）降低对工人操作技术难度的要求。 （5）缩短产品改型换代的准备周期