jp2014-157878a2014.8.docVIP

JP 2014-157878 A 2014.8.28 (57)【要約】 【課題】生産性を向上できるプリント配線基板の接合装 置およびプリント配線基板の接合方法を提供する。 【解決手段】プリント配線基板の接合装置は、１以上の 開口が設けられたプレート治具と、開口の位置と接合予 定領域とがほぼ一致するように、プレート治具に載置さ れ、開口の反対側に他の基板が積層される１以上のフレ キシブル基板と、他の基板および他の基板が積層された フレキシブル基板を、他の基板を押圧することにより固 定するブロック部材と、接合用ヘッドとを備え、プレー ト治具の開口を通して、接合予定領域に、接合用ヘッド を、突き当てることにより接合するものである。 【選択図】図１  (2) JP 2014-157878 A 2014.8.28 【特許請求の範囲】 【請求項１】 　フレキシブル基板と他の基板とを接合する接合装置であって、 　１以上の開口が設けられたプレート治具と、 　前記開口の位置と接合予定領域とがほぼ一致するように、前記プレート治具に載置され 、前記開口の反対側に前記他の基板が積層される１以上のフレキシブル基板と、 　前記他の基板および前記他の基板が積層された前記フレキシブル基板を、前記他の基板 を押圧することにより固定するブロック部材と、 　接合用ヘッドと 10 を備え、 　前記プレート治具の前記開口を通して、前記接合予定領域に、前記接合用ヘッドを、突 き当てることにより接合するプリント配線基板の接合装置。 【請求項２】 　前記ブロック部材は、前記他の基板を運んで前記フレキシブル基板に積層する請求項１ に記載のプリント配線基板の接合装置。 【請求項３】 　他のブロック部材をさらに備え、 　前記他のブロック部材は、前記他の基板を運んで前記フレキシブル基板に積層する請求 項１に記載のプリント配線基板の接合装置。 20 【請求項４】 　前記接合用ヘッドを、複数備え、 　前記プレート治具に設けられた複数の前記開口に通して複数の前記接合予定領域に、複 数の前記接合用ヘッドを同時に突き当てることにより接合する請求項１～３の何れかに記 載のプリント配線基板の接合装置。 【請求項５】 　前記他の基板は、リジット基板である請求項１～４の何れかに記載のプリント配線基板 の接合装置。 【請求項６】 　前記接合用ヘッドは、前記接合予定領域に対して、熱または超音波を加える請求項１～ ５の何れかに記載のプリント配線基板の接合装置。 【請求項７】 　フレキシブル基板と他の基板とを接合する接合方法であって、 　１以上のフレキシブル基板を、１以上の開口が設けられたプレート治具に、前記開口と 接合予定領域とがほぼ一致するように載置した後、他の基板を、前記フレキシブル基板の 前記開口の反対側に積層し、 　前記他の基板および前記他の基板を積層した前記フレキシブル基板を、ブロック部材が 他の基板を押圧することにより固定し、 　接合用ヘッドを、前記プレート治具の前記開口を通して、前記フレキシブル基板の前記 接合予定領域に、突き当てることにより接合するプリント配線基板の接合方法。 【発明の詳細な説明】 【技術分野】 【０００１】 　本技術は、プリント配線基板の接合装置およびプリント配線基板の接合方法に関する。 【背景技術】 【０００２】 　電子機器の小型化および薄型化等を達成するために、フレキシブル基板が用いられてい る。フレキシブル基板は、例えば、リジット基板に対して接合されて使用される。 【０００３】 　図８を参照しながら、従来のフレキシブル基板とリジット基板との接合方法について説 明する。図８は、従来のフレキシブル基板とリジット基板との接合方法を説明するための 30 40 50  (3) JP 2014-157878 A 2014.8.28 概略図である。図８に示すように、バックプレート１１０上にリジット基板１０２を載置 し、リジット基板１０２上の所定位置に、フレキシブル基板１０１を配置した後、ボンデ ィングヘッド１１１が下降して、上方からフレキシブル基板１０１を押しつけて、ヒート プレスし、リジット基板１０２とフレキシブル基板１０１との間の接着材料を硬化させて 接合する。 【０００４】 　手動で行う場合には、リジット基板１０２をバックプレート１１０上に載置した後、手 で、フレキシブル基板１０１をリジット基板１０２上に載置し、位置合わせをした後、圧 着して接合を行う。 10 【０００５】 　全自動装置で行う場合には、フレキシブル基板１０１をボンディングヘッド１１１で吸 着保持し、位置合わせ用のマークを読み取り、対象のリジット基板１０２の所定位置に運 び、フレキシブル基