第一章 电子制造概述.ppt

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第一章 电子制造概述 1999年,Intel 奔腾III微处理器,时钟频率为500MHz, 特征尺寸为0.18微米,集成2800万个晶体管 第一章 电子制造概述 2000年,Intel 奔腾4微处理器,时钟频率为1.4GHz, 特征尺寸为0.18微米,集成4200万个晶体管晶体管 第一章 电子制造概述 2008年上市的Intel酷睿2 Quad CPU,时钟频率为2.83GHz, 特征尺寸为45纳米,晶体管数量已达8.2亿个 IC界的黄金定律:摩尔定律 第一章 电子制造概述 1965年4月,仙童半导体公司的戈登·摩尔(Gorden Moore)在《电子学》杂志上发表文章预言:集成电路芯片上集成的晶体管数量将每年翻一番。 1975年,摩尔又在国际电信联盟的学术年会上提交了一篇论文,根据当时的实际情况把增长率修正为每两年翻一番。 第一章 电子制造概述 戈登·摩尔(Gordon Moore) 第一章 电子制造概述 微处理器的发展 从PC的另外两个要素──DRAM(动态随即存储器)和系统软件来验证摩尔定律,结果也是相似的。 摩尔定律验证 摩尔定律验证 摩尔定律的终结 第一章 电子制造概述 摩尔定律问世40多年了,人们发现,半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。 2011年推出含有10亿个晶体管、每秒可执行1千亿条指令的芯片。 目前英特尔新推出的I5、I7微处理器芯片采用22纳米的制造工艺 第一章 电子制造概述 芯片上元器件的几何尺寸总不可能无限制地缩小下去,这就意味着,总有一天,芯片单位面积上可集成的元器件数量会达到极限。 问题只是这一极限是多少,以及何时达到这一极限。 业界已有专家预计,芯片性能的增长速度将在今后几年趋缓。其制约因素一是技术,二是经济。 制约因素之一:技术 第一章 电子制造概述 从技术的角度上看,随着硅片上线路密度的增加,其复杂性和差错率也将呈指数增长,同时也使全面而彻底的芯片测试变得十分艰难。一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,相当于只有几个分子的大小,这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作,摩尔定律也就要走到它的尽头了。 制约因素之二:经济 第一章 电子制造概述 从经济的角度上看,正如上述摩尔第二定律所述,目前是20亿~30亿美元就可以建一座芯片厂,而线条尺寸缩小到0.1微米时将猛增至100亿美元,比一座核电站投资还大。看来摩尔定律要再维持十年的寿命,也决非易事。 第一章 电子制造概述 2007年1月,英特尔宣布在半导体微架构上取得了40年来的最大突破,公司采用了一种叫做铪的金属和金属栅,可以使摩尔定律继续有效。9月,79岁高龄的摩尔先生在英特尔信息技术峰会(IDF)上表示,下个10年或15年,摩尔定律将不可避免地退出历史舞台。 SOP:小尺寸封装;QFP:四脚引脚扁平封装;PQFP:塑料四脚引线扁平封装 * * * * 第一章 电子制造概述 由于这一贡献, 巴丁和肖克莱、布拉顿一起获得了1956年度诺贝尔物理学奖。 肖克莱(中间坐者)、约翰·巴丁(左)、布拉顿(右) 晶体管相对于电子管而言的优越性: 第一章 电子制造概述 1、可靠性高、寿命长。晶体管是用半导体制成的,可靠性高,并且平均寿命一般比电子管长 100倍到1000倍,而电子管容易老化。此外耐冲击、耐振动,不易损坏。 2、功耗低,至少比电子管的功耗小一个数量级。一台晶体管收音机只要几节干电池就可以听半年一年,而这对于电子管收音机来说,是难以做到的。此外晶体管发热量小,可以显著降低电子设备的发热量,减轻电子设备散热冷却的要求。 第一章 电子制造概述 3、体积小,重量轻,装配密度高。晶体管体积只有电子管的十分之一到百分之一,其装配密度比电子管的高1-2个数量级,从而使电子设备小型化。 4、晶体管不需预热,一开机就工作。而电子管工作前需要预热,加热灯丝以产生自由电子后才能工作。所以晶体管收音机一开机就响,而电子管收音机开机后,得等一会儿才听得到声音。 第一章 电子制造概述 5、适于批量生产,降低生产成本,且易于实现装配机械化和自动化。 正因为晶体管的性能如此优越,晶体管诞生之后,便被广泛地应用于工农业生产、国防建设以及人们日常生活中。1953年,首批电池式晶体管收音机投放市场,便引起了一个消费热潮。 第一章 电子制造概述 从电子管到晶体管 第一章 电子制造概述 第一台晶体管计算机——TRADIC 集成电路出现的背景 第一章 电子制造概述 晶体管的发明使电子设备体积缩小,耗电减少,可靠性提高。然而随着电子工业的迅速发展,晶体管依然满足不了需求,以计算机为例,IBM公司1955年推出了608计算机,是世界上第一个投入商用的晶体管计算机,里面使用了3000多个锗晶体

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