中国半导体封装测试技术与市场研讨会历届回顾.pptVIP

中国本土半导体封测产业最权威、最具规模的行业盛会 解读政策走向 把握前沿技术 引领封测产业发展 中国本土半导体封测产业最权威、最具规模的行业盛会 解读政策走向 把握前沿技术 引领封测产业发展 中国半导体封装测试技术与市场研讨会历届回顾   中国半导体行业协会 封测会议概要 参会人员组成 现场精彩图集 历届合作企业 会议概要 中国半导体封装测试与市场研讨会，是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳 成功举办过八届，第九届将于2011年6月14-17日在山东省烟台市举行。 大会主要研讨半导体封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题，同时发布中国半导体封装产业一年一度的调研报告，并邀请政府领导及业界知名专家学者