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* 元器件基本知识 唐国临 GT03002V1 元器件基本知识 PCB简介 一、PCB简介 PCB结构 PCB特性 PCB简介 PCB结构 PCB主要是由铜箔与玻璃纤维布分层压合而成。（如图） PCB结构 在主机板上使用的一般是4层板，分布线层、地线层、电源层和另一布线层。 PCB简介 PCB特性 PCB特性 层与层之间有导通孔进行电路连接，电源层一般分几块，每块导通一种电压。 元器件基本知识 集成电路简介 二、集成电路简介 封装形式 定义 注意事项 集成电路简介 定义 定义 它是用半导体工艺或薄、厚膜工艺(或这些工艺的结合)，将晶体管、电阻及电容等元器件，按电路的要求，共同制作在一块硅或绝缘体基片上，然后封装而成。这种在结构上形成紧密联系的整体电路，称为集成电路。 集成电路简介 定义（续） 定义 集成电路 数字集成电路 模拟集成电路 运算放大器、宽频带放大器、功率放大器、模拟乘法器、模拟锁相环、模数和数模转换器、稳压电源等 二极管和三极管组成各种门电路，由门电路进一步集成形成 集成电路简介 封装形式 封装形式 球状矩阵排列封装----BGA BGA封装的封装面积只是芯片1.5倍。芯片引脚是由芯片中心方向引出。体积小、同时也很薄(封装高度小于0.8MM). 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 双列直插式封装----DIP DIP封装的芯片两侧引脚数目一般不超过100. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 塑料方形扁平式封装----PQFP PQFP封装的芯片四周均有引脚,数目一般在100以上.引脚之间距离小,管脚细. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 塑料有引线芯片载体封装----PLCC PLCC封装外形呈正方形,32脚,四周都有管脚. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 薄型小尺寸封装----TSOP 外观轻薄且小. 芯片两边做出引脚. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 薄型小尺寸封装----TSOP 外观轻薄且小. 芯片两边做出引脚. 集成电路简介 注意事项 注意事项 芯片是最易受到静电伤害的元件之一，所以在接触芯片类料件时，必须注意防静电，即必须戴好防静电手扣后，并确保静电手扣良好的情况下，方可接触芯片。 元器件基本知识 接插件类简介 三、接插件类简介 塑胶材质 端子材质结构 样品展示 接插件类简介 塑胶材质 塑胶材质 LCP 优点：可符合SMT要求，耐温330度。 缺点：机械强度不足且太脆。 PPS 优点：可符合SMT要求，耐温330度，尺寸安定性佳。 缺点：毛边性多，电弧阻抗低。 接插件类简介 塑胶材质(续) 塑胶材质 PA66 优点：韧性佳,高流动。 缺点：吸湿性高,尺寸不安定,刚性不足,耐热不足。 PBT 优点：电器性质佳,尺寸安定。 缺点：耐热不足,流动性差. 接插件类简介 端子材质结构 端子材质结构 青铜(黄铜) 铜锡合金，外观黄色； 延展性强，回复性弱； 硬度130度--190度之间； 导电性佳（8毫欧）。 接插件类简介 端子材质结构(续) 端子材质结构 磷铜 铜锡及磷合金，外观偏暗红色； 回复性佳，正压力大； 阻抗值略大(10.5毫欧)； 硬度170度---230度。 接插件类简介