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电容介绍及应用培训教案
一.Tantalum Cap 1.(1)使用於耦合電路, 濾波電路, 定時電路. (2)目前使用之 Size 有:3216(A Case), 3528(B Case), 6032(C Case) 三種. 2.特性部份: (1)Rated Capacitance. (2)Rated Voltage. (3)Dissipation Factor(Tanδ). D.F.=tan δ(loss angle)=E.S.R./Xc=(2 πfC)(E.S.R.) (4)Leakage Current. (5)E.S.R. ESR＝tanδ/(2×π×F×Cs)，F是頻率,Cs是電容量 * CL.HUANG 08/29/2003 AMD1 使用之電容介紹 目前AMD1所使用之電容種類如下: 一.Tantalum Cap. 二.Ceramic Cap(含Y Cap/MLCC Chip Cap/ Ceramic Disk Cap). 三.Aluminum Electrolytic Cap. 四.Plastic Film Cap(含X Cap/Y Cap). 各類電容選用及測試時之注意項目: 3.包裝: SMD Type. 4.注意事項: 當使用於環溫超過 +85℃ 以上時, 須 Voltage Derating (less than 1/2 ~ 1/3 to rated voltage), 才可工作於 +125 ℃ 的環境. 5.構造圖: 二.Ceramic Cap 1.可分 Y Cap/ Ceramic Disk Cap MLCC Chip Cap 說明. (1)Y Cap: (a)使用於線路中之線對地, For AC safety request EMC( EMI + EMS). (b)材質為 BaTiO3(Disk Type). (2)Ceramic Disk Cap: (a)Temperature Coefficient 大致可分為: NPO(COG), X7R, Y5V, Z5U 四種. (b)溫度補償型使用於溫度補償電路, 諧振電路, 調諧電路, 耦合電路. (c)高電介質型使用於高頻電路, 中低壓電路高速邏輯電路. (d)材質主要成份為 BaTiO3. (3)MLCC Chip Cap: (a)Temperature Coefficient 大致可分為: NPO(COG), X7R, Y5V, Z5U 四種. (b)使用在一般電子回路, 高電壓回路, 液晶Backlight 之 Inverter 回路. (c)材質主要成份(BME製程):NPO 為 CaZrO3, X7R/Y5V/ Z5U 為 BaTiO3. (d)目前使用之 Size:0402/0603/0805/1206/1210/1812/2220. 2.特性部份: (1)Rated Capacitance. (2)Rated Voltage. (3)Dissipation Factor(Tanδ) or Q. (4)Insulation Resistance. (5)Hi-pot Test. (6)Capacitance Temperature Coefficient. (7)Operating Temperature Range. (8)Safety Approvals(For Y Cap). 3.包裝: (1)Y Cap(Disk Type) 3.1.1 3.1.2 (2)Y Cap(Box Type) (3)Ceramic Disk Cap 3.3.1 3.3.2 (4)MLCC Chip Cap (4.1) (4.2)Temperature Coefficient: 5.注意事項: 溫度補償型不適用於有脈衝電壓的電路.
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