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三. 基板 印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,有哪些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板. 表3.1简单列出不同基板的适用场合. 　　基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维Glass fiber ），及高纯度的导体(铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.3.1介电层　 3.1.1树脂（Resin ）　目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phenolic ）、环氧树脂（ Epoxy ）、聚亚醯胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resi