接插件电镀层变色原因及防变色措施(光亮剂的缺点).docVIP

接插件电镀层变色原因及防变色措施 摘要：分别探讨了接插件电镀层变色的原因。镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处理不力，产品使用环境的差异等镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。提出了镀层的防变色措施：提高基体质量，减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等关键词：接插件；镀金；镀银；变色；措施； 1 前言在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。由于在产品的加工和使用过程中受到各种因素的影响，部分产品的镀层表面会在较短时间内出现变色现象。而一旦镀层表面开始变色，产品的电气性能也会随之下降。为了避免这种现象发生，针对金、银镀层的变色机理，人们采取了各种措施尽力延缓镀层在规定的时间内出现的颜色变化。以下为目前在接插件制造行业中发生镀层变色原因的分析以及常用的解决镀金、镀银层变色问题的一些基本方法。2 金镀层的变色原因金是一种比较稳定的金属元素，在大气环境中几乎不与其它物质反应，因此不会受到各种腐蚀气体侵袭而发生化学变化。接插件金镀层变色的原因主要是受到基体金属(铜及铜合金)通过金层孔隙向镀层表面迁移的影响。因为金层与基体金属之间存在着电位差，在遇到腐蚀介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀，当腐蚀物富集在金层表面时金层就改变了颜色。在接插件的制造行业中导致金层很快变色的原因主要还体现在以下几个方面。2．1 基体质量达不到要求基材杂质含量和基体表面光洁度是两项衡量电接触体基体质量的重要指标。近几年来，由于市场竞争加剧，加上金属材料涨价因素，使得一些基体制造厂为了降低生产成本，采用一些不合规格的材料，甚至采用回收铜加工制造基体。由于杂质超标，基材脆性增大，在机加工时部分镀件的基体会产生不易察觉的微裂纹(有时也会因电镀时的渗氢作用产生这种微裂纹)。我厂2000年初在电镀某种高频电连接器外壳时，由于外壳的基体材料是采用回收铜制作，故经振动电镀金后，盛镀件的振筛底部会留下一层铜粉，其中部分镀件的4只插脚仅剩下3只，镀件的凹下部位的金层几天就变成了褐色。另外，如果基材中含有过量碳元素，碳极易扩散到镀层表面，造成金层很快变色。如我厂另一产品的镀金插针，交用户使用后，金层表面很快出现红点，经检测知这是由基体材料含过量碳元素造成的。生产经验证明：基体的光洁度越高，镀层的孔隙率就越低。一般说来，用于接插件接触体的基体表面粗糙度最好是整体表面达到1．6，接触部位达到0．8。但实际上由于受现有条件限制，绝大部分镀件基体在机加工后都未能达到这个标准。如果不经滚光就直接电镀，镀层的孔隙率就会比较高，基体中的碳杂质和铜就较容易扩散到金层表面，最终导致金层变色。2．2 产品设计时未考虑到电镀工艺的局限性在产品设计时，由于设计人员对电镀工艺缺乏了解，故在设计时未充分考虑到电镀方式和电镀工艺的局限对镀层质量带来的影响。因此，在电镀时，由于镀件的不断翻动而出现以下3种异常现象，如图1所示。(1)对插：当接触体插孔开口处缝隙较宽时，在电镀过程中由于镀件不断翻动部分插孔会互相插在一起(如图1(a)所示)。(2)首尾相接：插针在设计时针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接，如图1(b)所示。(3)孔内镀不上：当镀件孔径小于1 mm时，如果孔底未设计工艺通孔，电镀时由于气泡堵塞住．,D-fL，孔内镀上金十分困难。以上几种现象都会给镀层带来变色的隐患。2．3 电镀工艺缺陷对镀层质量的影响由于电镀工艺不完善造成金层变色的因素主要有以下方面。2．3．1 镀前处理工艺不当对于黄铜件来说，不正确的镀前处理会使基体质量明显下降，最终影响到镀层质量。最常见的是因酸洗过量造成基体粗糙，化学除油时间过长造成基体严重脱锌等。2．3．2 金阻挡层镀液体系选择不正确作为接触体金镀层的阻挡层，应符合镀层致密度高、应力低和不向金层表面扩散等条件。若选择带光亮剂的镍镀层作为金的阻挡层，在产品使用过程中，会因为镍层的脆性而产生微裂纹从而丧失阻挡作用。同时夹杂在镀层中的光亮剂也是镀层变色的主要因素。如果是以铜或者银作为金层的阻挡层，那么由于铜或银的快速向上扩散，金层也将很快改变颜色。我厂在上个世纪80年代中期，曾经采用锡镍合金镀层作为接触体金镀层的阻挡层，由于镀层中锡的扩散作用，使得产品在半年的时问内其金层表面就由金黄色变为浅黄色，最终完全变成银白色。2．3．3 镀液维护工作较差在接插件的电镀过程中，如果镀液维