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* * 设计文件举例 -- 导线图： 元件面 – Top lay 焊接面 – Bottom lay * * 设计文件举例 -- 阻焊、助焊图： 阻焊图 – Paste 助焊图 – Solder（局部） * * 设计文件举例 -- 丝网印刷、外形图： 丝网印刷图 – Over lay （局部） 外形图 – Mechanical * * 设计文件举例 -- 材料清单： * * 1.6.3 IC芯片的封装技术简介 所谓“封装”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 封装后的芯片更便于安装，封装形式以其外形（Footprint）来标示。 封装直接关联与芯片连接的PCB（印制电路板）的设计和制造 * * 封装方式的分类 传统插装方式：通过在印制电路板上打孔，将电子元件的引脚从正面穿过电路板并在反面进行焊接的方式。（一般情况，通过沉铜工艺处理，孔的两面是导通的） 表面贴装方式：将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面，电路板上只需焊盘，无需安装孔。称之为表面安装技术 SMT（Surface Mount Technology），相应的元器件称为 SMD 表面贴装器件（Surface Mounted Devices） 目前不同的封装形式有近百种，SMD 是主流。 * * 常见的嵌入式IC封装方式 DIP（Dual In-line Package） 双列直插式封装 PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体 SOIC（small out-line integrated circuit）小尺寸封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料四边引出扁平封装 BGA（ball grid array） 球形触点阵列 * * 传统电子元件的封装 普通的电阻、电容、电感、晶体管，亦大量采用SMD贴片结构，且体积越来越小。 电阻、电容 钽质电解电容 LED 二极管 陶瓷电位器 三极管 电阻结构图 * * 计算机辅助设计 天津大学计算机学院 第一章: 电子系统设计概述 * * 1.1 机电系统 1.1.1 机电系统的概念及组成 机电系统是机械和电气的组合系统，机电配合实现一定的应用功能。机电系统亦被称为机电一体化系统。 机械部分：是系统的功能部件，包括与应用功能相关的机械设备及其连接、传动组件。 电气部分：是系统的动力源和控制核心，包括各种电力驱动设备，以及检测、运算、操纵等电子控制器件。 * * 1.1.2 机电系统的设计 系统的设计工作可分为机电一体化系统概念设计到系统各个子模块的详细设计等几个阶段。 本课程不涉及概念设计等内容，详细设计工作则针对机械部分和电气部分分别展开 机械部分的详细设计正是本课程前半部分的内容，其常用的计算机辅助设计工具是AUTOCAD系列软件。 电气部分的详细设计将是本课程后半部分的内容，基于计算机专业的研究方向，我们的关注重点是电气系统中与控制、检测等内容相关的部分。 * * 1.2 电气系统基本概念 1.2.1 电气、电力、 电子 电气：电气泛指电，电气工程即电的工程。 “电气”一词中的“气”来源于对“蒸汽”一词的使用习惯。因为早期的工业动力来源于蒸汽及蒸汽机，电发明后代替蒸汽成为主要的动力源，故称之为电气。这是电气的广义解释。 按照学科划分，电气包含电力与电子学科。 * * 电力：电力是电气的强电部分，主要涉及电能的提供（发电系统）、传输（输电系统）、变换（高低压转换设备）、使用（电动设备）。 电力系统的主要工作目标是提供动力。 电子：电子是指电气的弱电部分，主要涉及自动控制、参数检测、数据运算、信息传输等。 电子系统主要工作目标是对信息的加工、处理、变换、传输，提供自动或智能的检测和控制。 * * 电器：电器是指耗电类电气设备。电器是具体的设备，电器