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* * 可靠性测试与失效分析 聚焦离子束 应用 微线路修改（Microcircuit Modification） 可直接对金属线做切断、连接或跳线处理. 相对于再次流片验证, 先用FIB工具来验证线路设计的修改, 在时效和成本上具有非常明显的优势. 测试键生长（Test Pad/Probing Pad Building） 在复杂线路中任意位置镀出测试键, 工程师可进一步使用探针台(Probe station) 或 E-beam 直接观测IC内部信号. 纵向解剖 Cross-section SEM扫描电镜/TEM透射电镜的样片制备. * * 可靠性测试与失效分析 致谢 8.致谢 感谢Foxconn提供这次培训演讲的机会，也促使了自己的提高。 感谢BCD产品工程部资深经理朱文龙在资料编写的支持。 感谢BCD产品工程部高宝嘉教授的指导。 感谢BCD封状工程师许黎明提供的部分资料。 * * 可靠性测试与失效分析 参考文献 “产品的可靠性”，余勇，BCD培训材料。 “质量工程师手册”，主编张公绪，孙静，企业管理