第三章 第三节金属晶体 教案2（人教版）.docVIP

金属晶体 教案（人教版） 【走出误区】 判断正误： 1.在外加电压的作用下，金属晶体产生了自由电子而导电。 2.3.金属晶体的熔沸点都很高，且差距不大。 4.在同一密置层，每个金属原子的周围最多有四个原子与其紧邻。 5.体心立方堆积和面心立方堆积的晶胞都是立方体，故都可称为简单立方堆积。 6. 在金属晶胞中，任何原子均不能完全属于属于该晶胞。 7. 同族金属元素的晶胞类型一定相同。 8. 1.× 【提示】金属晶体自由电子。 2. 3.× 【提示】有的金属晶体的熔点很高，如金属钨；有的金属晶体熔点低，如汞常温下为液态。 4.× 【提示】在同一密置层，每个金属原子的周围最多有六个原子与其紧邻。 5.× 【提示】简单立方堆积的晶胞中原子都位于立方体的顶点；体心立方堆积的晶胞中原子在立方体的顶点和体心；面心立方堆积晶胞中的原子位于立方体的顶点和面心，三者是不同的堆积模型。 6.× 【提示】晶胞内部的原子完全属于该晶胞。 7.不一定，如Ba属于体心立方，Mg属于六方，Ca属于面心立方。 8. 【备用试题】 1. 关于晶体的下列说法正确的是(　　) A．在晶体中只要有阴离子就一定有阳离子 B．在晶体中只要有阳离子就一定有阴离子 C．原子晶体的熔点一定比金属晶体的高 D．分子晶体的熔点一定比金属晶体的低 解析：晶体中只要含有阴离子则一定含有阳离子，但是，含阳离子的晶体不一定含有阴离子，如金属晶体。晶体的熔点不直接与晶体类型有关，因为金属晶体熔点差别很大，高的比原子晶体高，低的比分子晶体低。 下列关于金属晶体的叙述正确的是（ ） A.常温下，金属单质都以金属晶体形式存在 B.金属离子与自由电子之间的强烈作用，在一定的外力作用下，不因形变而消失 C.钙的熔沸点低于钾 D.温度越高，金属的导电性越好 (2011年中山高二检测)下列有关化学键、氢键和范德华力的叙述中，不正确的是(　　) A．金属键是金属离子与“电子气”之间的较强作用，金属键无方向性和饱和性 B．共价键是原子之间通过共用电子对形成的化学键，共价键有方向性和饱和性 C．范德华力是分子间存在的一种作用力，分子的极性越大，范德华力越大 D．氢键不是化学键而是分子间的一种作用力，所以氢键只存在于分子与分子之间 解析：选D。氢键是一种分子间作用力，比范德华力强，但是比化学键要弱。氢键既可以存在于分子间(如水、乙醇、甲醇、液氨等)，又可以存在于分子内。 答案：D 4. 依据“电子气”的金属键模型，下列对于金属导电性随温度变化的解释，何者正确温度增加，自由电子的动能变大，以致金属导电性增加 温度增加，阳离子的动能变大，阻碍电子的运动，以致金属导电性减少 温度增加，自由电子互相碰撞的次数增加，以致金属导电性减少 温度增加，阳离子的动能变大，自由电子与阳离子的吸引变小，以致导电性增加 （1） ①该晶胞“实际”拥有的铜原子数是 个。 ②该晶胞称为 。(填序号) A.六方晶胞 B.体心立方晶胞 C.面心立方晶胞 ③铜的晶体堆积方式称为 型最密堆积，配位数为 。 解析：(1)由图中直接相邻的原子数可以求得A、B、C的原子数之比分别为1：2、1：3、1：1，求出化学式分别为AX2、AX3、AX，故答案为B。 (2)由图示结构可以看出该结构为面心立方结构，它属于A1型密堆积，利用“切割分摊法”可以求得该晶胞实际含有的铜原子数为：①8×+6×＝4。 答案：(1) B (2)4 ②C ③面心立方 12